聚硅氧烷改性环氧树脂体系的制备.pdfVIP

维普资讯 Vo1．13 高分子材料科学与工程 No．3 193(7年5月 POLYMERICMATERIALSSCIENCEANDENGINEERING M 1帅 7 聚硅氧烷改性环氧树脂体系的 制备、形态与性能 候庆普 黄 英 条云照 、 — — ～ 一 — — — — — — (=)；≥、 (中国科学院此学研究所，北京 ．100080) 摘 要 聚硅氯炖．环氧树脂体来越相分离 志的形成垃程不同于一般应应性液体椽照陡性环氧柑精。 此体系越相分离蛄构是在相应应过程中形成的，是聚硅氧炖在环氧柑脂中的分散和聚蛄两种趋势 共同作用的结果。预应应中 成的嵌肛共聚物使谴体系越相分散越知而且均匀。与耒雎性环氧树脂 相比，蕴预应应．I碍的固化物弯曲桶氏模量和疽璃志墁性热膨胀系数均有明显下降，因此内应力太 幅度件低，批开裂拍敷太为_提高I而直接共混法_改性环氧树脂低应力化谴果驻差。光电子能谱分析 的蛄秉表明．期应应可以有蛀押．I聚硅氧炖向陡性环氧树脂表面富桌的悄向。 关毽调 !童苎堡·苎!，查堕塑低·应力他表·面曹集 十龟， 环氧树脂是热固性高分子材料中最重要的品种之一。它具有优良的机械强度和粘接性能， 良好的耐热性、电气性能与成型加工性能，且成本较低，因而成为现今半导体封装的主要材料， 其中，邻甲酚醛环氧树脂一酚醛树脂体系构成通用环氧模塑料的主体 【“。随着集成电路向超大 规模化发展，硅片越来越大，引线越来越密，而包封尺寸却向小和薄的方向发展。由于环氧模塑 料与电器元件热膨胀不匹配产生的内应力是导致包封破坏的重要原因，降低内应力一直是环 氧模塑料行业中人们普遍关心的问题 ]。其中引入弹性体是达到此 目标的重要途径 “。 聚硅氧烷具有优良的热氧化稳定性，低的玻璃化转变温度，疏水性及与有机树脂的不相混 溶性，用它改性环氧树脂是近年来发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能保持环氧树脂体 系原有特性的一条行之有效的途径 ]。该领域中近来专利报导很多，但是对于聚硅氧烷一环 氧树脂体系做相结构的形成过程以及形态与抗开裂性能关系的研究还很少。本文研究这一体 系的制备、形态与性能的相互关系。 1 实验部分 1．1 原材料 收稿 日期I1995—05—30 维普资讯 高分子材料科学与工程 邻甲酚醛环氧树脂EOCN：环氧当量 195g／eq。线型酚醛树脂固化剂PN：酚醛基当量 107 g／eq。 性剂为反应性聚硅氧烷。固化促进剂为三苯基膦。三者的结构式分别为： 、一二— _ ))、。。 ． c s ●c =芑 =芑 I I CHl CHj P 1．2 预反应 佣 以聚二甲基硅氧烷PDMS(M 1400)~ 环氧树脂为倒说明其过程 在250mL至口瓶中． 加入邻甲酚醛环氧树脂 50．0g，PDMS(面 l400)5．0g，在氮气保护条件下升温至150℃。搅拌 均匀后加入0．1g三苯基麟，继续反应3～dh。以H—NMR谱图中酚羟基的消失作为反应终点 1．3 混料 ( 采用双辊热混炼机(JTC-3501型，广东湛江机械制造厂产品)，混练温度为80~90℃。将 聚硅氧烷改性环氧树脂与线型酚醛树脂固化剂按一定配出使‘物料中环氧基与酚羟基等当量) 放在两辊之间，开动双辊，用铲刀不断酿铲物料，使物料混合均匀 最后加入周化促进剂，继续 混炼3