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甲基磺酸体系电镀锡及锡合金研究现状
张著龙晋明郭忠诚
(昆明理工大学冶金与能源工程学院．云南昆明650093)
【摘要】对比了几种电镀锡体系的优缺点，介 of and
(FacultyMetallurgicalEnergy
绍了甲基磺酸(MSA)体系电镀的镀液及镀层的特 ofScienceand
Engineering，KunmingUniversity
点，分析了甲基磺酸体系镀液稳定的原因。展望
了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。 Abstract：The and of
advantagesdisadvantages
[关键字】甲基磺酸；电镀锡；可焊性镀 the ofseveral were
system tinelectroplating
层；环保 characteristicsof
compared，the
PresentResearchSituationon
Methylsulfonate bathand were
(MSA)plating introduced，the
plating
TinandTin reasonof bath was
AlloyPlating methylsulfonateplatingstability
ZHANG GUO
Zhu，LONGJin-ming， analyzed．The of
developingforeground
Zhong—eheng tihandtin was
methylsulfonatealloysplating
接第101页
(2026)增稠剂的用量为16％时，银膜的印刷性能 (1)即松装密度越小，粉体的比表面积就越
和附着力能满足技术规范的要求。因此，缔合型 大．单位重量的银粉覆盖的表面积就越宽。越宽
(2026)增稠剂以使用16％左右为宜。 的覆盖率使得浆料的导电性越好。片状银粉的含
3．4溶剂含量的确定 量在小于40％，其浆料的电阻变化大，而大于
采用相同的工艺条件，研NBA+cYc+783慢干
40％之后。电阻值变化小。从经济上的综合考虑，
水含量对浆料性能的影响．实验结果见表5．4所示。 选含量为40％片状银粉(其松装密度为o．43
表5．4溶剂含量与浆料性能关系 g／cm3)作为导电填料为最佳。
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