多层结构微波毫米波薄膜电路制作工艺研究.pdfVIP

第 30卷第 6期 电 子 工 艺 技 术 2009年 11月 　　　　　　　　　　　　　　　E lectron ics Process Techno logy　　　　　　　　　　　 349 ·　新工艺新技术 　 · 多层结构微波毫米波薄膜电路制作工艺研究 王斌 (电子测试技术国防科技重点实验室 , 山东 　青岛　266555) 摘 　要 :近年来 ,随着通信和侦察技术向更高频率发展 ,对诸如频谱分析仪 、扫频信号源和网络 分析仪等测试计量仪器提出了更高的要求 。众所周知 ,作为这些微波测试计量仪器中的关键部件 , 薄膜混合集成电路是测试仪器向 40 GH z 以上发展的一个主要难点 。微波毫米波工程中大量使用 薄膜混合集成电路 ,这些电路是由多种材料组成的多膜层结构 。研究了多层微波薄膜电路的材料 性能、膜层结构特征及制作过程的工艺控制方法 。还给出试验结果 ,并作了简单讨论 ,这对于微波 和毫米波元器件的设计和应用有着一定的参考价值 。 关键词 :微波毫米波 ;薄膜 ;集成工艺 ;方块电阻 中图分类号 : TN 45　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 100 1 - 3474 (2009) 06 - 0349 - 04 Technology of M ultilayers Structure in Th in F ilm M icrowave and M illim eter W ave In tegra ted C ircu its W A NG B in ( Na tiona l Key L abora tory for E lectron ic M ea surem en t Technology, Q ingdao　266555, Ch ina) A b stract: In recen t years, a s the need to u se h igher frequencie s in comm un ication s and su rveillance grow s, te st and m ea su rem en t equ ipm en t such a s sp ectrum analyzers, sweep generators, and network analyz ers, have evo lved to m eet the need s of the m icrowave indu stry. A s a key componen t in the se m icrowave e qu ipm en t, the th in film hyb ride in tegrated circu its a s it is common ly known , wa s a m ajor stumb ling b lock in the p u sh to frequencie s above 40 GH z. The th in film hyb ride in tegrated circu its are w idely u sed in m i crowave and m illim eter wave p rojects. The se circu its have m u ltilayers structu re s. The study of character of the film and the fab rication techno logie s. The exp erim en tal re su lts are given and discu ssed. It is of impor tan t referenced value s for de sign an