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LED 灯珠死灯原因分析 焊接过程死灯 1，常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等。 A ， 电烙铁焊接最为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的 电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在 漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承 受的电压加在了LED 灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会更加严重，因为 当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过人体到灯珠的电流将更大，这也是好多人 所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。 B ， 加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样 品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了最好的生产工具， 但是，由于使用环境( 比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练 程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情 况。 C， 回流焊，一般这种焊接方式是最可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作 不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。 2，储存不当造成死灯。 这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料， 其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金 线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：LED 要 存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40 ℃- +100 ℃，相对湿度在85%以下;LED 在它的原 包装条件下3 个月内使用完为佳，以避免支架生锈;当LED 的包装袋开封后，要尽快使用完， 此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60% 以下。 3，化学清洗。 不要使用不明的化学液体清洗LED ，因为那样可能会损伤LED 胶体表面，甚至引起胶体 裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间最好控制在一分钟风完成。 4，形变造成死灯。 由于部分的灯板存在形变的情况，操作人员将会去整形，由于板子发生形变，上面的灯 珠也同时跟着一起变形，拉断金线，致灯不亮，建议有这种类型的板子最好在生产前进行整 形处理。较长的在生产装配及搬动过和也有可能会造成形变拉断金线现象。还有就是堆放造 成，生产过程为了方便顺手，将灯板随意叠放，由于重力，下层的灯珠将会受力形变，损伤 金线。 5，散热结构、电源与灯板不匹配。 由于电源设计或选择不合理，电源超出LED 所能承受的最大极限(超电流，瞬间冲击);灯 具的散热结构不合理，都会造成死灯和过早光衰。 6，工厂接地。 必须检查工厂的总接地线是否良好。 7，静电。 静电可以引起LED 功能失效，建议防止ESD 损害LED 。 A 、LED 检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。 B 、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。 C、使用离子风机消除LED 在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。 D 、装LED 的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。 E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED 。 被ESD 损伤的LED 会出现的异常现象有： A 、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。 B 、顺向电压值变小。 低电流驱动时LED 不能发光。 8，焊接不良造成灯点不亮。