大直径硅片加工技术.pdfVIP

维普资讯 第26卷 电子工业专用设喜)1997年幂3期 大 直 径 硅 片 加 工 技 术 0 廑子丰 一‘ ／ 社 辞幕四十 甘萧早京 400的 ； - 摘 委 对1哮 直径的发展趋势进行7预刹，简述7几种新型加 技术的机理和方 击’ … ． 莫 诗。兰g 墨兰 廷丝垄苫 等离子化学机械 了 1硅片直径的发展I赞测 切 1 n 电路的线宽-5其载体硅片盼直径正朝智 两极急骤发展 --方面线宽IO01im的实用电 主 路业 已问世，另一方面直径 300mm 的硅片 斟 也将投入使用。就硅片的切割、研磨、抛光加 羞 工技术jiii盲，在八十年代中期已经成功地解 决了 200 盎 硅 片的加工技术。近 十多年 来，硅片州工技术尚未出璁突破性的技术变 革．传统的方法黼墨 怕 的硅片 曼 已 圈 1 太主桂硅片发展预测 经达到丁物理、成本、精魔的授艰。当前硅片 加工技术的革新已经成为 Ic生产技术观注 由最 初 的 20～ 30mm 发 展 勤 今 天 的 的焦点。本文以这个极限为出发点，以延性 300mm。丽硅片 的加工方法一直延用如下 加工技术为核心研究超平硅片的新加工技 工艺：硅棒磨回、朝边、切片、倒角、研瞎、倒 术，探讨寻求2i世纪Ic肼需30b-=466mm 搜瑚 光、清洗。尽管36苹倒桠撕工技术、加 硅片工加的途径。 工设备方面都有了相当大崩避步 但加工原 匿 i是犬直径硅片熊晟趋势的预测。从 理无重大技术突破。图2给出了传统的加工 图中可 ．最出 1996年是 15(}nm1硅片发展 方法，并提出加工技术的新途径 传统的加 的鼎盛时期，其世界用量 已超过各种尺寸硅 工方法对于大直径硅片的加士已达到了极 片的50％，lOOmm和 125mm硅片处于下降 限。首先看圆片切割，过去多采用 内圆切割。 期．2O 南硅片_妊手上升期。损潮劐2000 由于硅棒直径的增大，刀片尺寸、绷刀的张力 年 300mm和400mrd的硅 会占一定分额。 必须增大．并随着刀刃的加厚增加了切 口损 硅片的大直径化是走势l所趋。 耗。高速切割使硅片表面的损伤层及刀具损 耗加骤，为解决上述 问题开发了钢丝线锯切 2娃舟薪型加士璇来 割、延性研磨 (DMG)等离子辅 助加 工 (PACE)、化学机械抛光 (CMP)等新方法。 Ic问世眦来的30多年间，硅片的直径 5 维普资讯 1。岂 原工艺 ． 新工艺 国际上 200mm 以下 刖 硅圆片的切割，仍 以内圆切 割为主流。随着硅棒直径