基于多层SU_8结构的微喷阵列芯片的制作与应用研究.pdfVIP

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2017-08-12 发布于北京
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基于多层SU_8结构的微喷阵列芯片的制作与应用研究.pdf

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12 5 V o l12, N o5 2006 10 JOURNA L O F FUNCT IONA L M ATER IALS AND DEV ICES O ct., 2006 : 1007 - 4252 2006) 05- 377 - 06 SU - 8 1, 2 1 1 许宝建 , 金庆辉, 赵建龙 1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 上海 200050; 2. 中国科学院研究生院, 北京 1000 39) : 采用刻胶 SU - 8 的刻成型技术和多次刻一次显影工艺制备了基于三层 SU - 8结构的微喷阵列芯片, 重点研究了 SU - 8胶工艺过程中平整度温度和曝剂量对多层微结构的影响, 解决了芯片结构有裂纹发生破裂和喷孔堵塞等问题利用O2 等离子体处理了芯片微管道内表面, 使液体样品在进样后能够进行自动传输分配和贮存持续 10m s的 10kPa气压驱动下, 该芯片可以在3. 4mm !3. 4mm 的尼龙膜上制成5 ! 5样品微阵列, 25 个点直径平均值为 384m, 变异系数为 2. 6% 利用该芯片制成的DNA 微阵列的信号强度变异系数达到 4. 5% , 直径大小变异系数达到 3. 2% , 符合生物微阵列分析的要求 : SU - 8 刻胶; 微喷阵列芯片; 微阵列; 表面处理 : TN 305. 7 : A Fabrication and application ofmultilayer SU- 8 basedm icro dispensing array chip 1, 2 1 1 XU Baojian , JIN Q inghui , ZHAO Jianlong 1. Shangha i Inst itute o fM icrosystem and Inform at ion T echnology, Chinese A cademy o f Sciences, Shanghai 200050, China; 2. Graduate Schoo l of the Ch inese A cademy of Sciences, Beijing 100039, Ch ina) Abstract: T he fabrication of the m icro d ispensing array chips w as successfu lly com p leted by Po lym er- M EM S techno logy, em ploy ing three SU - 8 layersw ithout deve lopm ent after exposure until the end o f the process. T he influences of process param eters such as evenness, tem perature and exposure doses on m u lti layer m icrostructures, w ere d iscussed in order to elmi inate the crack, breakage