镁合金化学镀(电镀)研究进展.pdfVIP

200r7年上海市电子电镀学术年会论文集 表3锌．镍合金中镍的含量与配位剂的关系 从表3可以明显地看到，配位化合物存在的形式对镀层中镍含量的影响，由此结果可以推知，镍配位化合物：【Ni 【Nikr的电沉积电位正移约400inV． 2)形成的金属配位化合物必须有电子传递桥存在，金属配位化合物中有电子传递的桥存在，将有利于配位化合物 在阴极上放电，也就是说，存在的电子传递桥具有电化学活性。 3)配位剂的选择的一些设想。 为了实现锌-镍合金电镀过程，联合配位剂是被采用了。这样，它们可以发挥协同作用。 总之，我们认为，胺类化合物应该是首选者，其他有机化合物作为辅助配位剂，联合协同发挥作用。我们建议， 联合配位剂是：酒石酸及其盐与多胺化合物的组合，或者三乙醇胺与多胺，或者是一些多胺类的组合，或者是多聚磷酸 盐，例如：I-IEDP，等等。 参考文献： Yasuda 【l】YoshizumiU．S．Patent．4983263，1991．01．08 Ya-Yu．FunitionalMaterial 【21 Zhao．1un，YANG 2005，38(8)：1294．1300 Wang 1砸．Xiang，ellen 【3】CMUller,M．Sarret,M．Benballa,Journal ofElectroanalyticalChemistry519(2002)85-92 【4】XrmcentC．opaskar,craigv．Bishop U．S．patent．2006／0201820A1．，Sep，14，2006 Yu and 【5】Yangxiang，ehenBing ni，platingFinishing(Chinese)1995，17(3)．10-13 ZHANGXIA0 砸1FEISmDONGHUO，XUY久N瓯aI． Materials protection(Chinese)20()5，38(4)：48．50，61． 【7】CAIJ1L氏LE’ZHOUSHAoMIN．Electrochemistry1995，1(3)：332．338． 【8】Zha Introductionofelectrode House．P．P．295—298． quartXing kinetics(thirdedition)．Beijing，Science publishing 镁合金化学镀(电镀)的研究进展 赖奂汶1 丁汀2 黄清安1 1(广州超邦化工有限公司510460) 2(湖北省医药学校430064) 摘要：该文简要地介绍镁合金的独特的性能和应用领域；重点介绍了 1、镁合金化学镀(电镀)的前处理的进展，推出了一些无铬(cr“)，无氰、无氟的前处理工艺。 2、镁合金化学镀液无氟以及用硫酸镍作主盐的化学镀镍体系。 3、介绍了镬合金电镀锌．锌一镍合金，镀银，镀铝等工艺。 关键词：镁合金化学镀电镀无铬表面处理无氰表面处理无氟表面处理 前言： 镁及其合金被誉为新世纪最具发展潜力和前途的“绿色工程材料”，它是金属结构材料中最轻的一种，具有密度 小，比强度，比刚度高，有很好的减振，导电导热性能；具有较好的电磁屏蔽性；优良的铸造、切削、抛光等加工性能； 是一种可回收、能循环使用的金属材料，因而广泛地应用于航天、航空工业，机械制造工业，电子电讯工业，汽车工业， 光学仪器和计算机制造以及军工等领域。但是，镁及其合金具有很高的化学活性，电极电位很负(-2．34V)耐蚀性、耐 磨性差。因此。镁合金必须经过表面处理才能使用‘1。’ 2007年上海市电子电镀