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知识背景 半导体特种效应及应用 • 先修课程: 半导体物理、半导体工艺原理、 半导体传感器原理 • Layout工具:熟悉一种Layout工具,如Ledit , 秦国轩 Cadence,Magic等 gqin@tju.edu.cn 天津大学信息学院 2014-04-28 MEMS概述 2 主要内容 MEMS Defined 绪论-半导体特种效应的应用介绍-MEMS Micro Electro Mechanical Systems PN结 半导体异质结构 半导体的光学性质和光电与发光现象 Batch fabrication Energy Coversion: Ultimate goal: (IC Technology) 半导体的热电性质 From non-electrical Solutions to real problems, to electrical no just devices 半导体磁和压阻效应 半导体其他特种效应 柔性电子 2014-04-28 MEMS概述 3 2014-04-28 MEMS概述 4 MEMS概念 MEMS技术的构成 微电子机械系统(MEMS)是指集微型机械、微型执行器 以及信号处理和执行电路、接口、通信和电源等于一体的可 批量制作的微型器件或系统。与传统的传感器、传动装置等 基本的应用系统 类似,但更小巧,设备整体尺寸只有几个毫米,部件尺寸量 级为5~100毫米。MEMS是随着半导体集成电路微机械加工 超小的器件 技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的。工业界早 在1962年就已成功开发出第一个硅微型压力传感器,1987年 日本东京的Transducers’87会议上,发表了多篇有关表面微机 制造工艺 械加工结构和执行器的论文。到了90年代初,某些机械基础 的构件如电机、齿轮、轴承和弹簧等开始微细化,采用半导 体技术在硅芯片上集成。 2014-04-28 MEMS概述 5 2014-04-28 ME

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