刚挠结合板孔内金属化工艺探讨.pdfVIP

and 2010R季国际PCB技术／信息论坛 孔化与电镀Metallization Plating 刚挠结合板孔内金属化工艺探讨 Code：A-112 Paper 朱贤佳 佛山市成德电路股份有限公司 摘要 文章对刚挠结合板孔内金属化制作1-艺进行探讨，分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜 工艺进行陈述，利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性，在现 有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求． 关键词 刚挠结合板；孔内金属化 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)增刊一0133—04 PCBhole metallization Rigid--flex plating process ZHUXian：]／a ． Thisfiledescribed about hole for PCB．It Abstract the investigationplatedthroughprocessrigid—flex threerelated and achieveexcellentat through．To explained processes：drilling，debumngplating qualityplated the of forthe holefor about through rigid-flexboards，experimentalanalysis importancedrillingparametersplated holefor boardsismade． through rigid-flex words hole Key Rigid-flexpcb；Platedthrough 1 前言 挠性印制电路扳的应用领域非常广泛，几乎各类电子设备都有用到，而刚挠结合板的出现为复杂的电子封 装互连提供了更好的方法，生产制作也许是目前最复杂的互连结构的电路板产品。刚挠结合板包含了挠性电路 和刚性电路两者的技术，简单的类型由刚性基材电路与挠性基材电路层压在一起，再由孔内金属化连通的混合 构成的刚挠结合板。在刚挠结合板制造过程中特别注意的是不同基材间连接的可靠性及尺寸稳定性，金属化孔 必须满足热应力试验验收标准。本次试验主要对刚挠结合板钻孔、去钻污及化学沉镀铜制程工艺参数及方法进 行探讨。 2制程试验过程 选用6层刚挠结合板进行钻孔、去钻污及化学沉镀铜制程的试验，在现有条件下的作业参数及方法，具体如下： 2．1 钻孑L技术 垫板及盖板的使用对钻孔的质量也非常重要，盖板能防止板子表面产生