多层印制板金属化槽孔孔壁剥离探析及改善.pdfVIP

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2010秋季国际PCB技术/信息论坛 孔化与电镀Metallizationand Plating 多层印制板金属化槽孔孑L壁剥离探析及改善 Code:A一054 Paper 杨海永‘孙建 汕头超声印制板公司 摘要 孔壁剥离是影响印制板可靠性的系统问题之一。作为一类特殊的金属化孔一金属化槽 孔,相对于普通金属化圆孔来讲,其孔壁剥离问题显得更为突出和棘手。文章在金属 化圆孔孔壁剥离的原因分析基础上,从残余应力及孔壁结合力两方面出发,进一步对 金属化槽孔的孔壁剥离问题进行探析,介绍了残余应力去除方法和分析了金属化槽孔 的机械加工方式、凹蚀参数对孔壁结合力的影响,为改善金属化槽孔孔壁剥离提供了 建议。 关键词 金属化槽孔;孔壁剥离:残余应力;机械加工:凹蚀参数 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009一0096(2010)增刊-0111—05 and of PCB AnalysisimprovementMulti..1ayer slotholewall plated pullaway SUNJian YANGHai-yong AbstractHolewall isoneof issueswhichaffect a pullaway system PCBs’reliability.AsspecialP1啾,plated slot’sholewall more and witllthenomalPTH.Basedonthe pullawaypresentsprominenttroublesome.compared reasons cau.∞ofnormalPTHholewall articleshedsOnthefurther slotholewall pullaway.this light ofplated pullaway intwo StressandHoleWallAdhesion.In articlealsointroducesthemethodsofresidual ways:Residual addition,this stressremovaland theeffectsofdifferentmechanical onthe analyses manufacturingprocessdesmearparameter holewall some ofadviseforthe slotholewall adhesion,providingpieces improvementofplated pullaway. Plated WalI words Slot;Hole Stress;Mechanical Key

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