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汽车电子行业基于电路模块SMT焊接可靠性的研究 唐丙辉王亮王金梁以享 深圳市航盛电子股份有限公司 摘要：近年来中国汽车电子行业飞速发展，车载电子产品设计复杂，多芯片模块使用 频繁，而核心模块是由企业自行开发的大型多芯片模块，核心模块集成了MCU、nash等 芯片，由MCU主导多个芯片工作，其功能完整，方便不同的产品之间使用相同的功能的 电路进行快速切换替代。核心模块在表面组装SMA(Suf‰e 的组装及它作为表面贴装元器件与其他PCB组装两部分。核心模块在作为表面贴装器件进 行组装过程中的工艺要求特别严格。模块与PCB的焊接由于PCB的材质、镀层结构、表 面焊盘等原因容易出现假焊等问题，本文针对模块在生产过程的假焊案例进行分析，通过 工艺改善、实验手段进行解析和验证，提出有效的改善及控制模块假焊连锡等制程问题的 措施与建议。 关键词：汽车电子；SMT：多芯片模块；假焊 On ReSearChOftheSMTSOIde BaSed ringReIiab¨ity in CjrcUitMOduleAutOmOtiVe日eCtrOnlCS InduSt吖 Abst陷ct：Illrecent ek州cs indlls仃)r y韶璐，the剐眦唧10live h嬲dc骶湘望led娜idly迪 tlleau咖。曲eele咖ic C：hil珥medcsi弘of products 删1ti-c邱啪dmesarc眈qu饥tly璐ed．neco∞m0枷e，a蛐oflargem枷-c脚mo叫e th锄1selves，is MC’U，nash，etc．观dm叩i咖试by dcVelopcdby也e咖rises in嘲弘ted谢m s锄e also c疵疵．IIlSMA(S曲∞Mo咄缸s印曲le)，me c觚be11sed嬲asllrfacemountde讥ceand鹤scn曲ledwiIh toge也crPCB．Thc嬲s曲曲lypIDc髓s is When廿lecoremodllleisused弱血es嘣kemolIntdcVice．Thef砒se is dct凹ntIing soldering t0 liablet0 bet、)Ire∞mecoremodIlle锄dPCBdueme h印pen su血ce mc僦se coating，andpad．11lispaper锄a岍essol妇吨inSMT刚d呶ion姐dp姊。螂 ∞妣e丘硎vemeasures the t0主n删eproble脚ofsol捌ng加exp豇inl伽临龃d、，鼍Ili捌衄． Key 1概述 当电子产品的开发使用朝着微型化发展至今天，各类产品盼结构极其复杂，从而促使 多芯片模块的普及，而核心模块的出现对s^口表面贴装工艺是一个新的挑战，核心模块由 于基板较大在生产过程中因板材、热原理等原因在新品导入出现假焊、连锡等不良问题点。 2电路模块S叶焊接可靠性试验研究 假焊是指焊件表面没有充分镀上锯层’焊