常用集成电路的封装类型与拆装方式.pdfVIP

常 用 集 成 电 路 的 封 装 类 型 与 拆 装 方 式 ! 张运 旺 自 1958 年克萨斯仪器公司 （TI ）的基尔比等人研 片。为了便于电子技术爱 制发明了世界第一块集成 电路以来，电子工业进入了 好者识别与正确使用 ，下 集成 电路 （I C）的时代。经过 40 余年的发展，集成 电路 面分 别 详细 介绍 各种芯 已经从最初的小规模集成 电路（SSI ）起步，先后经历了 片封装的情况。 元 中规模 （MSI ）、大规模 （LSI ）、超大规模 （VLSI ）、巨大规 1. SI : 单列直插 式封 模（ULSI ），发展到 目前的特大规模集成 电路（GSI ）和系 装( 见 图 1) 图 1 SI 单列直插式封装外 器 统芯片 （SOC），单个 电路 芯片集 成的元件数 也从 当时 SI ( Si n gl e I n －l i 视 图 的十几个发展到 目前的几百万个甚至几亿个。 ne ack age) 是指采用单列直插形式封装的集成 电路 集成 电路发展的过程实际上就是器件特征尺寸不 芯片，绝大多数中小规模集成 电路均采用这种封装形 件 断缩小、集成度不断提高、性能价格 比不断降低的过 式，其引脚数一般不超过 30 个。为了便于识别，在第 1 程。I C芯片的集成度从 1971 年的 1kDRAM发展到现在 脚的前端有小圆点、小缺角或小沟槽作为标记。SI 封 的 1GDRAM；硅片的直径尺寸也逐渐 由 5. 1 c m、7. 6 c m、 装具有以下特点： 10. 1 cm、15. 2 cm、20. 1 cm （2 英寸、3 英寸、4 英寸、6 （1）适合在 CB( 印刷 电路板) 上穿孔焊接，操作方 英寸、8 英寸）发展到 30 . 1 c m( 12 英寸) 。实际上，在现 便。 代的各种 电子设备中，使用着从小规模到超大规模不 （2）因为单列直插元件安装时与电路板垂直，便于 同集成度的芯片，所 以，在 电路板上就可以看到各种各 安装散热板，因此一些大功率的集成功率放大器都采 样 的不同封装类型的集成 电路，其 中常见的有 ：SI 、 用这种封 装方式，如：音 响上的集成功放 TDA2030，彩 DI 、SO 、QF 、F 以及 GA、BGA 类型的集成 电路芯 电上 的场 输出功放 LA7 830 、LA7 837、LA7838、LA7840 、 输出控制 振荡器 双 稳 静区时间 态 触 比较器 发 器 静压时间 控制 WM 比较器 欠压保护 基准稳压 反馈 WM 误差放大器 2 基准电压 误差放大器 1 比较器输入 输出