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2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 化学沉铜 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 板镀 目的： 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um 防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 流程： 浸酸 板镀 流程原理： 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面 上，起到加厚铜的作用 注意事项： 保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 板镀工程注意事项 正常板镀厚度为5-8um，而有加厚度或孔铜要求在25um以上则需在此注明板镀应镀至具体厚度，一般用8-12um。（制程能力） 板厚在3.0mm以上纵横比大于6;1需增加镀孔流程.(内联单) 若有金属化槽孔需在板镀后锣出，然后做外蚀（内联单） 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 擦板 目的: 去除板面的氧化层。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 外光成像 目的： 完成外层图形转移，形成外层线路。 流程： 板面清洁 贴膜 曝光 显影 流程原理： 利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上 通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。 注意事项： 板面清洁 、 对偏位、 底片划伤、曝光余胶、 显影余胶、 板面划伤 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 工程注意事项 完成铜厚可按基铜+(20-30um)计算,而完成铜厚在70um以上只能按基铜+25计算.一般完成铜厚在44um以下时客户不做铜厚要求,只要满足孔铜厚即可.(个人经验值) 而蚀刻线损失量=(基铜+板电)mil/0.8+0.5mil如12um损失量为(12+10)/20*1+0.5=1.6mil.独立线在此基础上加补0.5-1mil.而损失量=补偿值+线路损失量.最小间距12um可按2.8mil,18um可按3.2mil,1OZ可按3.5mil,1OZ以上按4mil,,2OZ及以上可按5mil间距控制.(工艺制作能力). 外层最小焊环应保持4mil+1/2线路补偿值.(1/2OZ以下可按4mil控制). 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 外光成像 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 外光成像 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 图形电镀 目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印，撞伤板面 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 图形电镀 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 外层蚀刻 目的： 将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形 流程： 去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡） 流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。 注意事项： 退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀 退锡不尽、板面撞伤 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 外层蚀刻SES 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 擦板 目的： 清洁板面，增强阻焊的粘结力 流程： 微蚀 机械磨板 烘干 流程原理： 通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一 定压力作用下，清洁板面 注意事项： 板面胶渣、 刷断线、板面氧化 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 * 阻焊字符 目的： 在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用 流程： 丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘