X射线在陶瓷气密封装空洞检查中的不足.pdfVIP

第13卷，第8期 电 子 与 封 装 总 第124期 Vo1．13． NO．8 ELECTR0NICS PACKAGING 2013年8月 ⑧⑧⑧⑩⑩⑧⑧⑧ X射线在陶瓷气密封装空洞检查中的不足 王 洋，肖汉武 (无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡214035) 摘 要：在集成 电路的陶瓷气密封装中，往往使用x射线照相技术来检查密封 区的空洞情况并由此判 断密封质量的好坏。通常情况下，x射线的检测结果是可信的，但是也存在由于某种原 因导致焊接空 洞无法为x射线所探测的情形。此外，部分具有底部热沉的陶瓷外壳，其热沉材料本身对x射线的吸 收很大，会对焊接 区存在的空洞的成像进行覆盖，并造成漏判。另外，x射线对于不同层面的空洞会 进行 图像叠加 ，从而无法对空洞部位进行准确定位。文中．1AX射线照相的原理上对此类x射线照相中 的空洞漏判等现 象进行 了分析和探讨 。 关键词 ：陶瓷气密封装；封帽；空洞；X射线照相 中图分类号：TN305．94 文献标识码 ：A 文章编号：1681—1070(2013)08—0001—04 TheLimitationofX-rayInspectioninVoidsDetectingof HermeticCeramicPackaging WANG Yang，XIAO Hanwu (WuxiZhongWeiHigh—techElectronicsCo．，Ltd．，Wuxi214035，China) Abstract：X—-rayradiographyiscommonlyusedtodetectthevoidsoflidsealingareainmicro--electronics hermeticceramicpackaging．Ingeneral，hteresultofX—ray radiographyisreliable，however,therearesome exceptionshtatX-rayradiographycouldnotdetecthtevoidsformedinhtesealnigareaforsomereasons，also，hte heatsinkmaterialonhteboRom sideofsomeceramicpackagescouldabsorbmostofX—raydoseandresultsni screeningofvoidimagewhichcausnigfaultnegatives．Inaddition，asX-rayradiorgaphywilloverlapallhtevoids imagesfomr ednidifferentlayersinonepicture，itishradtoidentifythelocationsofthesevoids．Thephenomenon ofsuchkindoffalsenegativeisnaalyzednaddiscussedfrom hteprincipleofX-rayradiographyni thispaper． Keywords：hermeticceramicpackaging；sealing；void；X—rayradiography 术。通过x射线照相可以对芯片粘接区的空洞、键合 1 引言 引线 (不包括Al线)形状等进行检查 。对于高可靠 的陶瓷气密封装器件 ，x射线照相还被用来检查密封 众所周知，x射线作为一种非破坏性的无损检测 工艺中的缺陷。 方