高级技师论文--论SMT器件的再焊.doc

论SMT器件的手工再焊 摘要：电子产品的不断向小型化发展，集成度越来越高，在其生产过程中，不可避免地会有维修发生。本文介绍生产过程当中有缺陷产品的SMT器件拆除及拆除后如何再焊接的工艺。 关键词：拆焊 温控焊台 热风枪 一、引言 随着SMT技术的不断发展，电子设备装接工的操作技术也随之发展。在生产电子产品的过程中，不可避免地遇到器件的拆除与再焊。 同时PCB板都是采用多层、立体交叉式布线，大部分过层走线细如发丝，加工工艺极其繁琐、复杂。因此也是相当娇贵的。因此在拆除SMT器件的过程中如何确保SMT器件和PCB的完好无损，是至关重要和必须掌握的基本技术。目前随着SMT技术的发展，拆改SMT器件技术已发展到利用拆改机来完成。可是，在拆除后和再焊前PCB、SMT器件焊点上残留的焊锡清理，这一段的操作，目前机器还是不可完成的。所以必须由手工操作来完成。由于器件取下后焊脚和PCB上都残留的焊锡，经过反复的加热，已使焊锡的成分有所改变，是不能直接再进行焊接。必须将器件焊脚和PCB上残留的焊锡清除干净后再进行焊接。 如何使SMT器件的拆/焊操作规范化、标准化，并能让更多的操作者尽快熟练的掌握就成了我们亟待解决的问题。 通过本人在工作中不间断地学习、总结，并结合本单位现有的工具设备和多年对片式器件的焊接和拆焊积累的经验，制定了一套SMT器件的拆焊和再焊工艺。 二、SMT器件的拆焊 在本公司普遍使用的焊接工具设备白光850拆焊台（后简称：热风枪）、辅助以白光温控焊台、助焊剂、镊子、耐高温胶带、酒精。 如何能够成功的拆除和焊接SMT器件的关键在于如何对加热的温度和加热时间加以控制。经多年的实践和经验，总结出在对SMT器件拆除和焊接应使用的工具和工艺流程：应使用的工具和辅料：白光850拆焊台（后简称：热风枪）、辅助以白光温控焊台、助焊剂、镊子、耐高温胶带、清洗剂。大型SMT器件的拆除，尽量使用热风枪。 拆焊工艺说明 1、在确定需拆除的器件后，必须首先将周边的器件进行有效的防护绝缘，防止周边器件的漂移和损坏。 2、热风枪嘴的选择，应针对SMT器件的外形进行选择。不得过大或过小。枪嘴过大，对需拆除的器件起不到直接加热的作用，反而先将周边器件上的焊锡首先融化，造成周边器件漂移、错位和不必要的损坏、丢失。枪嘴过小，在加热时热量集中在器件体上，使热量从器件中心向四周蔓延，直至周边焊脚上的焊锡融化，势必延长了对器件的加热时间，极易造成器件的损坏。 拆焊工艺流程 3、热风枪在加热时的温度应根据器件的不同而不同，一般控制在2250C～2400C（SMT供应商提供的数据）而我公司现使用的是阿尔法公司生产的OMNIX5002（62Sn/36Pb/2Ag）锡膏的熔点温度在1830C，满足控制要求。解决方法是：用温度计直接测量热风枪在加热时出风口的温度。必要时，调节热风枪的加热温控钮直至温度达到规定要求为止。 4、热风枪在焊接时的吹风速度：将风速调至3—4挡之间。 风速的大小对拆焊的芯片的好坏也起到至关重要的作用，风速过小易出现热度过于集中使芯片表面受热不均匀和热传导速度过慢，延迟了加热时间。风速过大容易使焊锡搭连或吹跑周边的器件。由于SMT器件本身外形大小不一，焊脚多而密，给拆除和焊接都带来了很大的困难。解决方法：根据现有热风枪风速的等级，并根据芯片的外形大小和周边器件的距离,通常将风速调整在3～6挡之间。 5、热风枪在焊接时的吹风角度：应垂直于SMT器件表面。 热风枪向SMT器件吹风的角度也是至关重要的。在同一时间和距离情况下对SMT器件（指大型芯片）表面局部受到风压、热度、时间的不同，器件自身产生的热应力也不同，在受热不均匀的情况下，可致使芯片内部的损坏。应使器件表面不同局部的温差严格控制在100C之内。因此，热风枪风嘴应垂直于芯片表面。 6、 热风枪风嘴与芯片间的距离 热风枪风嘴与芯片间的距离过近，使操作者不易观察焊锡溶解的过程、使热风枪在移动时容易刮碰到相邻的器件。风嘴与芯片间的距离过远，易受环境温度的干扰，需延长加热时间，会对SMT器件和PCB造成损坏。风嘴距芯片表面的最佳距离应在2～4毫米之间。 7、SMT器件所需加热所用的时间 因热风枪是单面加热，解焊的时间相对会稍长与解焊机。所以，掌握好拿取SMT解焊后的时机是非常重要的。过早，焊锡还没有完全融化就急于拿取，易损坏SMT器件的焊脚或PCB上的焊盘。过晚，使芯片在高温下持续加热的时间过长，易使PCB焊盘的合金成分变脆变硬，PCB局部过热变形，严重时起泡分层甚至焦糊。所以在加热时，操作者应集中精力,在加热20秒钟后应使用防静电尖镊子轻碰（用力不要过大）器件的边沿,感觉融化时，应及时迅速移走热风枪同时用镊子取下器件。 8、拆焊后的清洁 PCB的清洁方法是，在拆除了SMT器件的位置的焊盘上均匀涂抹上助焊