工艺温度对超临界犆犗发泡犘犕犕犃微孔结构的影响.pdfVIP

第 卷 第 期 北京化工大学学报（自然科学版） ， ３６ ２ 犞狅犾．３６ 犖狅．２ 年 （ ） ２００９ 犑狅狌狉狀犪犾狅犳犅犲犻犻狀 犝狀犻狏犲狉狊犻狋狅犳犆犺犲犿犻犮犪犾犜犲犮犺狀狅犾狅 犖犪狋狌狉犪犾犛犮犻犲狀犮犲 ２００９ 犼犵 狔 犵狔  工艺温度对超临界犆犗２发泡犘犕犕犃微孔结构的影响  何亚东 信春玲 李庆春 王 珊 （北京化工大学 机电工程学院，北京 １０００２９） 摘 要：以超临界犆犗２为发泡剂，采用升温法和降压法制备犘犕犕犃微孔发泡材料，重点考察了发泡温度对所得 犘犕犕犃微孔结构的影响。研究结果表明：对于升温法，随发泡温度升高，泡孔密度先增大后减小，这是高温下泡孔 破裂合并的结果；对于降压法，随发泡温度升高，泡孔密度减小，泡孔尺寸增大，这与 在 中的溶解度随 犆犗 犘犕犕犃 ２ 温度升高而降低相关。 关键词：发泡温度；微孔；泡孔密度；泡孔尺寸 中图分类号：犜犙３２５７ 结构的影响也明显不同。目前还没有相关文献报道 引 言 这两种发泡工艺的联系，而这对研究成核及泡孔生 微孔聚合物一般是指泡孔直径在 １～１０犿、泡 长机理相当重要。 μ ［］ ９ １２ －３ １ 温度是微孔发泡成型中的重要工艺参数，它一 孔密度在１０～１０ 犮犿 之间的泡沫塑料 ，材料 的密度比发泡前可减少５％～９８％。与未发泡材料 方面影响发泡剂在聚合物中的溶解度，从而影响发 相比，微孔聚合物材料具有缺口冲击强度高、韧性 泡倍率和泡孔成核，另一方面，温度影响聚合物的粘 好、比强度高、疲劳寿命长、热稳定性高、介电常数 弹性，影响发泡过程中的泡孔长大，以及泡孔合并和 ［ ］ 低、导热系数低等优异性能２６，因而可用于制造食 塌陷等。因此，本文采用两种间歇法工艺：升温法和 品包装材料、轻质高强隔音的飞机和汽车部件、重量 降压法，研究发泡温度对犘犕犕犃微泡材料泡孔结 轻缓冲性强的运动器材、保温绝缘的纤维材料、低摩 构的影响，探讨适合制备微孔 犘犕犕犃材料的发泡 擦的表面改性材料和生物医学制品等。 温度范围。 利用超临界流体发泡技术制备聚合物微孔材料 １ 实验部分 是一种新型的微孔材料制备方法，其优点是不需要 使用大量的挥发性有机溶剂，环境友好，受到研究者 １１ 实验材料 们的广泛关注。其制备工艺主要包括：间歇法，挤出 聚甲基丙烯酸甲酯（ ），牌号 ，美国