快速成型技术第二章1.pptVIP

第三章典型工艺 冷却器： 可调恒温水冷却器及外管路组成，用于冷却激光器，以提高激光能量的稳定性。 第三章典型工艺 工艺步骤： 1、金属粉末的烧结：单金属粉末、金属混合物、金属粉末加有机粉末 烧结方法也分为三种 2、陶瓷粉末的烧结：在粉末中加入粘结剂。AL2O3和SiC 第三章典型工艺 3、塑料粉末的烧结：一次烧结成型 烧结件的后处理： 高温烧结：增加密度、强度；体积收缩，影响精度；容易产生收缩不一致翘曲、应力集中、裂纹、分层等； 热等静压：高温、高压作用在表面消除内部气孔，提高密度和强度；收缩较大 第三章典型工艺 溶浸：将金属或陶瓷制件与另外一种低熔点的液体金属接触或浸埋在液态金属内，让金属填充制件内部的孔隙，冷却后得到致密的零件。 浸渍：液态非金属浸入多孔的制件内。 第三章典型工艺 特点： 可采用多种材料。 制造工艺比较简单 高精度 成本较低 原材料：塑料、蜡、陶瓷、金属、其它复合物的粉体。 适合中、小件。 缺点：结构疏松、多孔、表面质量不高。 第三章典型工艺 三维打印：以某种喷头做成型源，工作很像打印机，喷出熔化的热塑性材料、蜡或粘结剂等。 工艺原理： 铺粉或薄层基底，利用喷嘴将液态粘结剂喷在预先铺好粉层或薄层上的特定区域。 原材料：陶瓷、金属、塑料的粉末。 第三章典型工艺 工艺步骤 1)利用三维CAD系统完成所需原型或零件的模型设计。 2)永专门软件格式切成薄片成为STL格式。 3)将每层分成矢量数据网格，用以控制粘结剂喷射头移动的方向和速度。 4)用专用铺粉装置将陶瓷粉末铺在活塞台上。 5)用较平鼓将粉末滚平。 第三章典型工艺 6)喷射头进行扫描进行喷射粘结。 7）计算机控制活塞运动。 8）取出原型或零件坏体，去除粉末，回收粉末。 9）进行后续处理，在高温炉中进行焙烧。 第三章典型工艺 优点： 可在普通办公室用 直接与CAD计算机相连，由设计者亲自操作，使用方便。 不需要激光器，价格低，几万美元。 第三章典型工艺 缺点： 零件尺寸较小。 精度不高。 第三章典型工艺 三维打印（3DP-Three Dimension Printing－TDP）： 分类：三维喷涂粘结和喷墨式三维打印 三维喷涂粘结成型机： 工艺原理及步骤： 与激光烧结类似，不同点将激光烧结改为喷涂粘结剂；所用陶瓷粉末不同分别为单一成分陶瓷粉末和陶瓷粉末与粘结剂混和。 第三章典型工艺 工艺步骤： 1)利用三维CAD系统完成原型或零件的模型设计。具有最终尺寸和内部细节。 2)将模型转换切成薄片成为STL格式。 3)计算机将每层分成矢量数据网格，用以控制粘结剂喷射头移动的方向和速度。 4)用专用铺粉装置将粉末铺撒在活塞台上。 5)用较平鼓将粉末滚平，并控制压平后粉末的厚度等于计算机模型中相应片层的厚度。 第三章典型工艺 6)喷射头对分层矢量网格数据进行扫描，进行喷涂粘结。 7）控制活塞下降一定高度，之后重复步骤4。 8）取出原型或零件坯体，去除粘结粉末，回收粉末 9）进行后续处理，在高温炉中进行焙烧，增强力学强度及耐热性能。 第三章典型工艺 现状： 该方法主要用于制造陶瓷铸型、制芯，用于失蜡法铸造及多孔陶瓷预坯，用液态金属浸渍后形成金属陶瓷复合物零件。 喷射系统：点滴式和连续式。 第三章典型工艺 喷墨式三维打印： 多喷头喷射成型 材料：丙稀酸光敏聚合材料 Personal Modeler快速成型机 材料：复合热塑性塑料。 特点：5轴联动。 第三章典型工艺 三维打印快速成型特点：1、可在普通办公室内使用，整个工艺过程中，材料在密封的容器内 2、直接与CAD相连，由设计者亲自操作，使用方便。 3、不需激光器，价格比较低。 缺点：成型尺寸不够大，成型件的精度往往不如其他的快速成型机。 多用于概念设计阶段，初步设计的形象化和评估。 第三章典型工艺 掩膜光刻SGC： 大规模集成电路发展的关键是以光刻技术为核心的微细加工技术的进步。 单晶硅的湿法化学取向腐蚀、低压等离子体或离子束刻蚀 纳米级：X射线光刻、电子束光刻、离子束光刻等。 第三章典型工艺 优点： 1、材料广泛，可以是金属、陶瓷、玻璃及聚合物 2、可以加工任意复杂的图形结构 3、可以制造有较大高宽比的微细元件 4、加工精度高，可以达到亚微米 5、采用了铸模复制技术，能够批量生产，成本低。 第三章典型工艺 多种组织材料的熔积成型： 利用等离子放电加热金属丝材料。熔化的材料熔积到工件逐渐成型。 直接光成型： 光固化树脂作为粘结剂，采用光照射光固化树脂与陶瓷的混合物，将陶瓷粘结，逐层固化，零件经过焙烧后，将树脂烧掉，陶瓷烧结成型。 第三章典型工艺 三维焊接成型： 利用焊接机器人制造金属零件。采用凸凹结合方法进行连接。 气相沉积成型： 使用高能量激光的热能或光能分解一种活性气体，气体在激光作用下发生分解，沉积