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镀膜操作工的培训与考核记录

一、单选题（每题2分，共20题）

1.镀膜操作前，首先需要检查设备的哪一项内容？（A）

A.电源电压是否稳定

B.操作员手部是否佩戴手套

C.镀膜材料是否充足

D.工作环境温度是否适宜

2.在镀膜过程中，出现膜层厚度不均匀的主要原因可能是？（B）

A.镀膜材料纯度低

B.阴极电流分布不均

C.温度控制不当

D.操作员疲劳操作

3.镀膜后需要进行的初步检验是？（C）

A.用显微镜观察膜层表面形貌

B.测试膜层硬度

C.检查膜层是否有气泡或针孔

D.进行耐腐蚀性测试

4.镀膜设备中的真空度通常要求达到？（A）

A.10^-3Pa

B.1atm

C.10^-5Pa

D.0.1atm

5.镀膜过程中，阴极电流密度过大可能导致？（D）

A.膜层厚度均匀

B.膜层附着力增强

C.镀膜速率加快

D.膜层出现烧边现象

6.镀膜材料中的杂质可能导致？（B）

A.膜层颜色更鲜艳

B.膜层性能下降

C.镀膜速率提高

D.膜层附着力增强

7.镀膜过程中，温度过高可能导致？（C）

A.膜层结晶度高

B.膜层均匀性改善

C.膜层出现裂纹

D.镀膜速率加快

8.镀膜后需要进行附着力测试，通常采用哪种方法？（A）

A.划格法

B.显微镜观察

C.膜层厚度测量

D.耐腐蚀性测试

9.镀膜设备中的真空泵需要定期维护，主要目的是？（C）

A.提高设备外观

B.降低设备成本

C.确保真空度稳定

D.增加设备功率

10.镀膜过程中，阳极电流密度过大可能导致？（D）

A.膜层厚度均匀

B.膜层附着力增强

C.镀膜速率加快

D.膜层出现烧边现象

二、多选题（每题3分，共10题）

1.镀膜前的准备工作包括？（ABC）

A.检查设备电源

B.清洁基材表面

C.准备镀膜材料

D.更换操作员的衣服

2.镀膜过程中可能导致膜层厚度不均匀的因素有？（ABD）

A.阴极电流分布不均

B.温度控制不当

C.镀膜材料纯度高

D.基材表面污染

3.镀膜后的检验项目包括？（ABCD）

A.膜层厚度测量

B.附着力测试

C.耐腐蚀性测试

D.显微镜观察膜层表面形貌

4.镀膜设备中的真空系统包括？（ACD）

A.真空泵

B.操作台

C.真空计

D.真空阀门

5.镀膜过程中可能导致膜层出现气泡的原因有？（BC）

A.镀膜材料纯度高

B.基材表面有水分

C.真空度不足

D.温度控制过高

6.镀膜后的清洗步骤包括？（AB）

A.用去离子水清洗

B.用酒精清洗

C.用有机溶剂清洗

D.用酸清洗

7.镀膜设备中的安全防护措施包括？（ABD）

A.接地保护

B.真空泄漏检测

C.设备外观美化

D.操作人员培训

8.镀膜过程中可能导致膜层附着力下降的因素有？（CD）

A.镀膜材料纯度高

B.基材表面清洁

C.镀膜温度过高

D.镀膜时间过长

9.镀膜设备中的控制系统包括？（AC）

A.电流控制系统

B.操作台

C.温度控制系统

D.真空计

10.镀膜后的包装要求包括？（ABC）

A.防止膜层氧化

B.防止膜层划伤

C.标注产品信息

D.使用透明包装

三、判断题（每题1分，共20题）

1.镀膜前不需要检查设备电源。（×）

2.镀膜过程中，温度控制不当会导致膜层厚度不均匀。（√）

3.镀膜后的初步检验是检查膜层是否有气泡或针孔。（√）

4.镀膜设备中的真空度通常要求达到10^-3Pa。（√）

5.镀膜过程中，阴极电流密度过大不会导致膜层烧边。（×）

6.镀膜材料中的杂质不会影响膜层性能。（×）

7.镀膜过程中，温度过高不会导致膜层出现裂纹。（×）

8.镀膜后进行附着力测试通常采用划格法。（√）

9.镀膜设备中的真空泵不需要定期维护。（×）

10.镀膜过程中，阳极电流密度过大不会导致膜层烧边。（×）

11.镀膜前的准备工作包括检查设备电源和清洁基材表面。（√）

12.镀膜过程中可能导致膜层厚度不均匀的因素有阴极电流分布不均和温度控制不当。（√）

13.镀膜后的检验项目包括膜层厚度测量和附着力测试。（√）

14.镀膜设备中的真空系统包括真空泵和真空阀门。（√）

15.镀膜过程中可能导致膜层出现气泡的原因有基材表面有水分和真空度不足。（√）

16.镀膜后的清洗步骤包括用去离子水清洗和用酒精清洗。（√）

17.镀膜设备中的安全防护措施包括接地保护和真空泄漏检测。（√）

18.镀膜过程中可能导致膜层附着力下降的因素有镀膜温度过高和镀膜时间过长。（√）

19.镀膜设备中的控制系统包括电流控制系统和温度控制系统。