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（2）选择原则：

A根据多层板的绝缘层厚度要求选择prepreg种类

B考虑压板时树脂填充导线间的空隙。C应考虑内层的板面设计，铜面密度，铜箔厚度等因果，决定RC%的合理范围。

D根据板面的图形分布，决定RF%应选用高流动性的还是低流动性的树脂，从而定出RF%的范围。

*第30页，共84页，星期日，2025年，2月5日总结：

1、半固化片的构成：由环氧树脂+玻璃纤维——部分聚合反应形成的

2、特性：由四个特性参数来表达半固化片的性质。

3、存放：存放的温度湿度条件。

4、选择：如何根据不同的介电层要求来确定半固化片的种类及特性

参数。

*第31页，共84页，星期日，2025年，2月5日第三部分：压板工艺条件及工艺流程介绍*第32页，共84页，星期日，2025年，2月5日一、工艺原理

通过以上介绍，我们知道压板是利用半固化片从B阶向C-阶的转换过程将各线线路层粘结成一体。二、工艺条件前面提到压板需要高温、高压。FlowBeginResinMeltResincuresFlowend*第33页，共84页，星期日，2025年，2月5日决定压板的工艺条件的因素：

*加热速度（升温速度）

*最高加热温度

*提供的压力

*硬化时间

*压力与时间的配合

*第34页，共84页，星期日，2025年，2月5日前面讲过，应合理控制树脂从开始流动到固化这段时间范围内，这段对应树脂的温度约在80OC—130OC，这个温度段Resin充分流动，称为Laminationwindow（orflowwindow）。在这个温度段，加热速度将直接决定流胶时间。流胶时间太长、太短均对压板品质不利：

1、太短树脂来不及填充导线之间的空隙。

2、太长将会流胶过多。因此应合理控制这个温度段的升温速度，根据经验通常应控制80OC%—130OC的升温速度在1.5OC+0.5OC/min。

80OC之前，130OC之后的Heat-upspeed对压板的影响不大，应考虑到生产效率的问题，提高升温速度。1.升温速度：*第35页，共84页，星期日，2025年，2月5日2.最高加热温度要确定压板工艺的最高加热温度，首先应从半固化片供应商处了解到使用的半固化片的树脂体系，它的固化温度（curetemperature)是多少，根据它来决定一个压板cycle中应提供的最高加热温度是多少。目前用的环氧树脂的curetemperature是1600C-1700C。*第36页，共84页，星期日，2025年，2月5日3、提供压力范围（1）为什么要提供压力？A、要保证树脂与铜面之间充分结合B、提高树脂流动速度，尽快均匀地填充导线间的空隙。（2）怎样根据树脂在不同温度段的变化提供适当的压力？A、首先在升温初期，树脂受热逐渐开始熔化，粘度下降，仍未到充分流动阶段。应提供一个较低的压力，保证开始溶化的树脂与粗化铜面充分接触，这个压力通常称为kisspressure—接触压力（又称吻压）。这个压力多大合适呢？LaminateCuCuCuCu*第37页，共84页，星期日，2025年，2月5日接触压力通常为5?1kg/cm2左右，这个压力不可过大，因为Resin未充分流动，压力过大，将对半固化片中的glassfabric的弹性纤维布产生较大剪应力，压力太小，不能使树脂充分填满铜面(毛面）的空隙。B、树脂开始流动到固化这个阶段应提供充分的压力，帮助树脂尽快流动填充导线间的空隙。那么这个压力又是为何制定呢？根据以前的经验总结，列