【高清可复制】T_CSTM 01199-2024 多层金属薄膜层结构测量分析方法 X射线光电子能谱.pdfVIP

ICS29.045

CCSH80CSTM

团体标准

T/CSTM01199—2024

多层金属薄膜层结构测量分析方法X射

线光电子能谱

Multilayermetalfilm-Measurementandanalysismethodoflayer

structure-X-rayphotoelectronspectroscopy

2024-01-05发布2024-04-05实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM01199—2024

前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》,GB/T

20001.4《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会科学试验标准化领域委员会(CSTM/FC98)提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会科学试验领域创新方法标准化技术委员会

(CSTM/FC98/TC02)归口。

I

T/CSTM01199—2024

引言

近年来，随着下游产业人工智能、消费电子、5G、云计算等新兴领域的不断发展，全球半导

体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计，全球半导体行

业销售额由2017年的4122亿美元增长至2021年的5559亿美元，年均复合增长率为7.8%,2022

年为5740亿美元，预计2023年全球半导体行业市场规模将达6615亿美元。

与此同时，凭借可观的市场需求、丰富的人口红利及良好的政策环境等优势条件，中国半导体

产业实现了快速发展，根据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业销售额由2017年的7885亿

元增长至2021年的12423亿元，年均复合增长率达12%,2022年为13839亿元，预计2023年中

国半导体行业市场规模将达15009亿元。

多层金属薄膜结构是半导体材料的典型结构，XPS是检测半导体材料的常用检测方法之一。

当前第三方测试机构进行多层金属薄膜结构材料XPS深度剖析时，只能根据常规刻蚀参数进行测

试，在此过程中容易忽略当前实际试样本身的特异性，如何准确获得试样层结构及重点关注区域元

素组成及化学态信息是摆在研究人员和测试技术人员面前的一个挑战。

X(XPS)

本文件规定了一种射线光电子能谱仪深度剖析检测多层金属薄膜结构的方法。本

文件适用于70nm~240nm深度内纳米尺度多层金属薄膜层成分、化学态、膜厚的表征。通过规范

未知纳米尺度多层结构器件的层结构获取方法，为准确获得未知试样层结构及重点关注区域元素组

成及化学态信息提供方法依据。

工

T/CSTM01199—2024

多层金属薄膜层结构测量分析方法X射线光电子能谱

重要提示：使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能的安全问

题。使用者有责任采取适当的安