《年增产120万平方米集成电路封装基板及高密度互连印制电路板扩建技改项目环境影响报告表》.pdfVIP

建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

安捷利电子科技（苏州）有限公司年增产120万

项目名称：平方米集成电路封装基板及高密度互连印制电路

板扩建技改项目（重新报批）

建设单位（盖

安捷利电子科技（苏州）有限公司

章）：

编制日期：2025年1月

中华人民共和国生态环境部制

一、建设项目基本情况

安捷利电子科技（苏州）有限公司年增产120万平方米集成电路封装基板及高密度

项目名称

互连印制电路板扩建技改项目（重新报批）

项目代码2020-320505-39-03-624943

建设单位联系人——联系方式——

建设地点苏州高新区鹿山路188号（详见附图1）

地理坐标（经度120度30分59.457秒，纬度31度19分53.263秒）

三十六、计算机、通信和其他电子

国民经济建设项目

C3982电子电路制造设备制造业39--81--电子元件及电子

行业类别行业类别

专用材料制造398

新建（迁建）首次申报项目

改建建设项目不予批准后再次申报

建设性质

扩建申报情形超五年重新审核项目

技术改造重大变动重新报批项目

苏州高新区（虎丘区）

项目审批（核准/数据局（原苏州高新区项目审批（核准/

苏高新技备[2020]55号

备案）部门（虎丘区）行政审批备案）文号

局）

总投资（万元）70922环保投资（万元）7138

环保投资占比

10.1%施工工期8个月

（%）

否用地（用海）面积

是否开工建设288398.30（全厂，本次占27000）

是：（m）

专项评价名称设置理由

本项目排放废气含氰化物、甲醛，且最近环境空气保护

专项评价设置情大