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摘要
摘要
压电半导体薄膜作为新型智能材料，在微机电系统与柔性电子器件中具有
重要应用价值，但由于压电半导体薄膜与基底界面的应力集中造成薄膜脱粘，这
导致这类智能器件的可靠性受到影响。本文通过构建多场耦合作用下的界面接
触模型，探究了压电半导体薄膜界面应力分布的影响机制，揭示了压电半导体薄
膜的初始载流子浓度、长厚比、有效杨氏模量以及热场温差、非均匀性系数等关
键参数的调控规律，为界面优化设计提供了理论基础。研究内容总
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