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《热加工工艺》2023年4月第52卷第7期
P、Ga元素对Sn焊料抗氧化性的影响
贾元伟12，梁华鑫，唐芸生，张家涛1，普友福1
（1.云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心，云南昆明650032;2.昆明理工大学材料科学与工程学院，云南
昆明650093）
摘要：通过静态和动态氧化实验研究了P、Ga元素对SnCu0.7无铅焊料抗氧化性的影响。利用X射线衍射仪
(XRD）、扫描电镜（SEM)及能谱仪(EDS)研究了氧化渣中的物相及元素分布。静态氧化实验表明：P能有效提高
SnCu0.7在270℃的抗氧化性，且随着P含量的增加，合金氧化渣量先减少后增加,P含量为104时氧化渣量最小；而添
加Ga后焊料在270℃和400℃都具有良好的抗氧化性。动态氧化实验表明：P、Ga元素会在氧化渣中富集；添加P可以
显著提高SnCuO.7的动态抗氧化行为，而添加Ga后产生粘渣降低了动态抗氧化性;P与Ga共同加人时，可形成Ga-P
复杂氧化物存在于氧化渣中，从而抑制Ga的活性使焊料不产生粘渣；添加Ga能够提高SnCu0.7-100P的抗氧化温度，
但是会加速P的消耗速率，从而降低合金的抗氧化时间。
关键词：P;Ga;SnCu0.7;无铅焊料；抗氧化性
D0I:10.14158/ki.1001-3814
中图分类号：TG425+.1文献标识码：A文章编号：1001-3814(2023)07-0051-05
EffectofPandGaonOxidationResistanceofSnCu0.7Lead-FreeSolder
JIAYuanweil*,LIANGHuaxin,TANGYunsheng,ZHANGJiatao,PUYoufu!
(1.YunnanTinIndustryGroup(Holding)Co.,Ltd.RDCenter,Kunming650032,China;2.SchoolofMaterialsScienceand
Engineering,KunmingUniversityofScienceandTechnology,Kunming650093,China)
Abstract:TheeffectsofPandGaelementsontheoxidationresistanceofSnCuo.7Pb-freesolderwerestudiedthrough
staticanddynamicoxidationexperiments.X-raydiffractometer(XRD),scanningelectronmicroscope(SEM)andenergy
dispersivespectrometer(EDS)wereusedtostudythephaseandelementdistributionoftheoxideslag.Thestaticoxidation
experimentshowsthatPcaneffectivelyimprovetheoxidationresistanceofSnCuo.7at270°CandwiththeincreaseofP
content,theamountofalloyoxideslagdecreasesfirstandthenincreases.WhenthePcontentis10-,theamountofoxideslag
isthesmallest.AfteraddingGa,thesolderhasgoodoxidationresistanceat270
experimentshowsthat:PandGaelementscanbeenrichedintheoxideslag;addingPcansignific
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