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电脑显示屏面板行业

职业卫生操作规程

第一章总则

1.1目的与依据

为预防、控制和消除电脑显示屏面板制造过程中的职业病危害，保护从业人员健康，依据《中华人民共和国职业病防治法》《工作场所职业卫生管理规定》及GBZ2.1-2019《工作场所有害因素职业接触限值》等法规标准，结合本行业特点制定本规程。

1.2适用范围

适用于TFT-LCD/OLED面板制造企业中涉及ITO镀膜、光刻、显影、蚀刻、剥离、清洗、切割、组装等工序的作业岗位。

1.3行业特性说明

本行业主要职业危害包括：含铟锡氧化物（ITO）粉尘、紫外线辐射、强碱性化学品（如TMAH）、有机溶剂（如PGMEA）、高频噪声及高温环境。需特别关注新型材料带来的潜在健康风险。

第二章粉尘危害因素作业岗位操作规程

2.1危害识别

2.1.1主要粉尘类型

?含铟锡氧化物（ITO）粉尘：来自ITO靶材溅射镀膜后的清洁、研磨或设备维护过程。

?玻璃微尘：来自玻璃基板切割、研磨、抛光工序。

?金属粉尘：铝、铜等金属层蚀刻后残留颗粒。

2.1.2健康危害

长期吸入ITO粉尘可能导致“硬金属肺病”（HardMetalDisease），表现为进行性呼吸困难、肺纤维化；部分研究提示铟暴露可能与肺泡蛋白沉积症相关。

2.2工程控制措施

2.2.1密闭化作业

?ITO镀膜室、刻蚀腔体应保持负压密闭，配备自动清洗系统，减少人工介入。

?切割机、研磨机设置局部排风罩，风速≥0.5m/s。

2.2.2通风除尘系统

?排风管道采用不锈钢材质，防止腐蚀。

?末端配置高效HEPA过滤器（过滤效率≥99.97%@0.3μm），定期更换并记录。

2.3个体防护要求

作业岗位

粉尘类型

推荐防护用品

更换周期

ITO镀膜设备维护

含铟粉尘

KN100级防尘口罩+防护面罩

每班1次

玻璃基板切割

玻璃微尘

KN95级防尘口罩

每日1次

金属层研磨

金属粉尘

KN95级防尘口罩+护目镜

每日1次

表1表1面板行业粉尘作业呼吸防护选择标准

2.3.2其他防护要求

?严禁在洁净室内进食、饮水、吸烟。

?下班前必须在专用淋浴间彻底冲洗面部及暴露皮肤。

?工作服每日清洗，不得带回家。

第三章物理危害因素作业岗位操作规程

3.1紫外线辐射防护

3.1.1危害来源

光刻工序使用的紫外曝光机（波长248nm/365nm），长期暴露可导致电光性眼炎、皮肤红斑甚至增加皮肤癌风险。

3.1.2防护措施

?曝光机设置联锁式防护罩，开门即自动断电。

?操作人员佩戴专用UV防护眼镜（OD≥4@248nm）。

?设备周围设置黄色警示线，张贴“紫外线伤害”警告标识。

3.2噪声与振动控制

3.2.1高噪声岗位

空压机房、真空泵站、气动阀组区域，噪声可达85~95dB(A)。

3.2.2控制措施

?安装隔声罩或隔声屏障，降低传播路径噪声。

?个体防护：进入高噪声区必须佩戴SNR≥30dB的耳罩。

?实行轮岗制，单次暴露时间≤2小时。

第四章放射性危害因素作业岗位操作规程

4.1行业现状说明

目前主流TFT-LCD/OLED生产线不使用放射性物质。若企业使用X射线检测设备（如AOI自动光学检测仪改进型）或荧光测厚仪，则需按以下要求管理。

4.2X射线装置安全管理

4.2.1设备管理

?所有X射线设备须取得《射线装置安全许可证》。

?设备外壳接地良好，定期检测泄漏剂量率（应＜0.5μSv/h）。

4.2.2区域划分

?控制区：设备运行时禁止无关人员进入，设置红色警示灯。

?监督区：周边3米范围内，张贴电离辐射警告标志。

4.2.3个人剂量监测

操作人员佩戴热释光个人剂量计（TLD），每月读取一次，年累积剂量不得超过5mSv。

第五章化学危害因素作业岗位操作规程

5.1主要化学毒物识别

5.1.1强碱性化学品

?四甲基氢氧化铵（TMAH）：用于正性光刻胶显影，具有强腐蚀性和神经毒性。

?暴露限值：PC-TWA0.1mg/m3（以TMA作为计）

5.1.2有机溶剂

?丙二醇甲醚乙酸酯（PGMEA）：用于光刻胶稀释和清洗，刺激呼吸道和眼睛。

?N-甲基吡咯烷酮（NMP）：剥离液成分，生殖毒性明确。

5.2中毒预防与应急处理

5.2.1工程控制

?显影、蚀刻、清洗工序应在密闭式湿台内操作，配备双层排风系统。

?使用自动加药系统，避免人工倾倒。

5.2.2应急处置

事故类型

应急措施

急救物资

TMAH溅入眼睛

立即用洗眼器冲洗≥15分钟，就医

紧急洗眼器、生理