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2025年智能汽车技术基础知识考试及答案

1.单项选择题（每题2分，共30分）

1.12025款量产车型普遍采用的“域融合”架构中，负责统一调度车身、动力、底盘三大安全域的核心芯片制程节点为

A.28nm?B.16nm?C.7nm?D.3nm

答案：D

解析：2025年车规级MCU/MPU进入3nm时代，满足ASIL-D的失效概率＜10FIT，且支持双冗余锁步核。

1.2在基于IEEE802.3bp的Multi-Gig车载以太网中，为抑制线束间串扰而引入的编码技术是

A.PAM3?B.PAM4?C.PAM16?D.NRZ

答案：B

解析：PAM4在1000BASE-T1基础上翻倍带宽，2025年主流Zonal架构采用PAM4实现2.5/5/10Gb/s梯度传输。

1.3固态激光雷达普遍采用的光学相控阵（OPA）扫描方式，其波束指向角θ与波长λ、阵列间距d的关系遵循

A.θ=arcsin(λ/2d)?B.θ=arcsin(λ/d)?C.θ=arctan(λ/d)?D.θ=λ/d

答案：B

解析：OPA利用衍射原理，θ=arcsin(λ/d)决定无机械部件的波束偏转极限，2025年硅基OPA可把d缩小至0.8μm。

1.4在V2XDay-2场景中，当RSU广播SPaT消息时，其证书格式遵循

A.IEEE1609.2a?B.ETSITS103097v2.1?C.C-V2XPC5R14?D.3GPPTS33.536

答案：B

解析：欧标与国标互认框架下，2025年国产OBU默认加载ETSI103097v2.1椭圆曲线证书，支持SM2/SM3国密套件。

1.52025年主流BEV的800V高压平台，在350kW超级快充时，电池包最大允许dV/dt被BMS限制为

A.2V/s?B.5V/s?C.10V/s?D.20V/s

答案：C

解析：石墨-硅负极体系在10V/s内可抑制析锂，2025年硅含量已提升至15%，BMS通过3层极化模型动态估算。

1.6用于驾驶员分神检测的IRS3DToF摄像头，其深度误差主要来源是

A.多径干扰?B.温度漂移?C.量化噪声?D.运动模糊

答案：A

解析：车内强反光饰件造成NIR多径，2025年通过调制频率提升至200MHz，配合空时解混算法误差降至±3mm。

1.7在SOA软件架构中，属于“设备抽象层”的模块是

A.ara::com?B.ara::diag?C.ara::per?D.ara::sm

答案：C

解析：ara::per（PlatformExecutionRepository）封装MCU底层驱动，为上层提供统一POSIX-like接口，2025年AUTOSARAP22-11强制集成。

1.82025年量产的L3+车型，其冗余制动系统采用的双通道EHB+EMB混合方案，失效时的切换时间要求是

A.50ms?B.100ms?C.150ms?D.200ms

答案：B

解析：GB/T43254-2025规定L3切换时间≤100ms，EHB主缸压力衰减与EMB夹紧力上升需在100ms内完成无缝交接。

1.9在强化学习路径规划框架中，用于解决“奖励稀疏”问题的技术为

A.CuriosityModule?B.GAIL?C.DDPG?D.PPO

答案：A

解析：ICM（IntrinsicCuriosityModule）通过状态预测误差生成内在奖励，2025年ApolloRLPlanner在城市场景下成功率提升18%。

1.102025年国产座舱SoC“龙鹰Y-2000”内置的NPU算力为

A.20TOPS?B.46TOPS?C.85TOPS?D.120TOPS

答案：C

解析：7nm车规NPU采用可扩展脉动阵列，INT8稀疏化后等效85TOPS，支持16路1080p多模态融合。

1.11在热泵系统-20℃启动时，为防止压缩机液击，2025年普遍采用的补气方案是

A.闪发器经济器?B.双级压缩?C.变频喷气增焓?D.电加热旁通

答案：C

解析：喷气增焓（EVI）在-25℃仍可输出3kW制热量，COP≥2.1，较PTC节能35%。

1.12当车辆以120km/h在NOA模式下遭遇“ghostdriver”攻击时，最先触发的安全机制是

A.云端OTA撤销证书?B.本地CRL黑名单?C.异常数据包速率阈值?D.行为一致性校验

答案：D

解析：