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福建2025自考[大功率半导体科学]功率模块封装考前冲刺练习题

一、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.在福建地区，功率模块封装中常用的散热材料是（）。

A.铝合金基板

B.铜合金基板

C.硅橡胶

D.聚酰亚胺

2.功率模块封装中，用于电气隔离的层是（）。

A.散热层

B.导电层

C.绝缘层

D.封装层

3.福建某企业生产的功率模块，其封装材料需满足高温环境，最适合的材料是（）。

A.环氧树脂

B.聚四氟乙烯（PTFE）

C.聚碳酸酯

D.腈-丁二烯橡胶

4.功率模块封装中，机械应力主要由（）。

A.温度变化引起

B.电流冲击引起

C.封装材料收缩引起

D.外力作用引起

5.在福建新能源汽车功率模块封装中，常用的封装形式是（）。

A.D2PAK

B.4引脚TO-247

C.IGBT模块

D.SOT-223

6.功率模块封装中，影响散热效率的关键因素是（）。

A.封装材料的热导率

B.封装尺寸

C.焊料层厚度

D.外壳材料

7.福建某风力发电机功率模块，其封装需满足防潮要求，最适合的封装材料是（）。

A.环氧树脂灌封

B.双边粘合封装

C.真空密封封装

D.气相沉积封装

8.功率模块封装中，功率器件与散热器之间的热阻主要来自（）。

A.焊料层

B.导电层

C.绝缘层

D.封装材料

9.在福建光伏逆变器功率模块封装中，常用的封装技术是（）。

A.倒装芯片封装

B.贴片封装

C.表面贴装技术（SMT）

D.扁平封装

10.功率模块封装中，导致器件失效的主要原因是（）。

A.过热

B.过流

C.过压

D.机械振动

二、多项选择题（共5题，每题3分，共15分）

1.功率模块封装中，常用的散热材料包括（）。

A.铝合金基板

B.铜合金基板

C.硅脂

D.硅橡胶

E.聚酰亚胺

2.功率模块封装中，影响电气性能的因素包括（）。

A.绝缘层厚度

B.封装材料的介电常数

C.焊料层导电性

D.封装尺寸

E.外壳材料

3.福建某企业生产的功率模块，其封装需满足以下要求（）。

A.高温环境适应性

B.防潮性能

C.机械强度

D.电气隔离

E.低热阻

4.功率模块封装中，常见的失效模式包括（）。

A.热应力破裂

B.电气短路

C.机械振动疲劳

D.封装材料老化

E.焊料层脱落

5.在福建新能源汽车功率模块封装中，常用的封装技术包括（）。

A.D2PAK封装

B.IGBT模块封装

C.扁平封装

D.倒装芯片封装

E.表面贴装技术（SMT）

三、判断题（共10题，每题1分，共10分）

1.功率模块封装中，散热效率主要取决于封装材料的热导率。（√）

2.福建某企业生产的功率模块，其封装材料需满足防腐蚀要求。（√）

3.功率模块封装中，绝缘层厚度越小，电气性能越好。（×）

4.机械应力是导致功率模块失效的主要原因之一。（√）

5.功率模块封装中，焊料层厚度对散热效率影响不大。（×）

6.福建光伏逆变器功率模块封装中，常用环氧树脂灌封技术。（√）

7.功率模块封装中，功率器件与散热器之间的热阻主要来自绝缘层。（×）

8.功率模块封装中，过热是导致器件失效的主要原因。（√）

9.功率模块封装中，封装尺寸越小，散热效率越高。（×）

10.福建某企业生产的功率模块，其封装需满足防潮和防腐蚀要求。（√）

四、简答题（共5题，每题5分，共25分）

1.简述功率模块封装中常用的散热材料及其优缺点。

答：

-铝合金基板：导热性好，成本低，但机械强度一般。

-铜合金基板：导热性更好，机械强度高，但成本较高。

-硅脂：导热性好，但易老化，需定期更换。

-硅橡胶：耐高温，绝缘性好，但导热性一般。

-聚酰亚胺：耐高温，绝缘性好，但成本较高。

2.简述功率模块封装中绝缘层的作用及其常用材料。

答：绝缘层主要用于电气隔离，防止漏电和短路。常用材料包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯（PTFE）等。

3.简述福建某企业生产的功率模块封装需满足的主要要求。

答：需满足高温环境适应性、防潮性能、机械强度、电气隔离、低热阻等要求。

4.简述功率模块封装中常见的失效模式及其原因。

答：常见的失效模式包括热应力破裂、电气短路、机械振动疲劳、封装材料老化、焊料层脱落等。原因包括温度变化、电流冲击、机械应力、材料老化等。

5.简述福建新能源汽车功率模块封装中常用的封装技术及其特点。

答：常用的封装技术包括D2PAK封装、IGBT模块封装、扁平封装、倒装芯片封装等。特点包括散热效率高、电气性能好、机械强度高、可靠性好等。

五、论述题（共1题，10分）