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口腔科牙周炎牙结石清理流程演讲人：日期:

目录CATALOGUE患者评估与适应证确认治疗前准备龈上牙结石清理龈下刮治与根面平整特殊区域处理与术后护理疗效评估与复诊计划

01患者评估与适应证确认PART

病史采集与口腔检查口腔卫生习惯调查记录患者刷牙频率、牙线使用情况等日常护理行为，分析牙结石形成的诱因。牙齿松动度检测采用专业器械分级测量牙齿动度，为后续治疗计划提供力学支撑依据。系统性疾病筛查详细询问患者糖尿病、心血管疾病等全身健康状况，评估其对牙周治疗的影响及潜在风险。牙龈炎症程度评估通过观察牙龈颜色、形态、出血指数等临床指标，判断牙周组织炎症活动状态。

牙周探诊与影像学评估全口牙周袋深度测量使用标准探针逐牙记录6个位点探诊深度，绘制牙周状况图谱。针对磨牙区域实施特殊探诊技术，评估根柱间骨吸收程度。通过影像学检查识别牙槽骨吸收模式、根面结石分布及根尖病变情况。对复杂病例进行锥形束CT扫描，精确评估骨缺损立体形态及邻牙关系。根分叉病变探查数字化全景片分析CBCT三维重建

适应证判断与风险排除活动期感染控制对伴有急性脓肿的病例先行抗生素治疗，待炎症控制后再行机械清创。出血倾向评估核查凝血功能检测报告，对服用抗凝药物患者制定个性化止血方案。种植体周围炎鉴别通过探诊特征和影像学表现区分天然牙与种植体周围炎性病变。咬合创伤排查分析患者咬合关系，排除因创伤性咬合导致的继发性牙周损伤。

02治疗前准备PART

所有接触患者口腔的器械（如洁治器、刮治器、探针等）需经过高温高压灭菌，确保无菌状态，避免交叉感染。器械消毒与无菌操作高温高压灭菌处理手套、口罩、吸唾管等耗材必须为一次性产品，使用后按医疗废弃物规范处理，杜绝重复使用风险。一次性耗材使用术前用0.12%氯己定含漱液或碘伏棉球对患者口腔黏膜及牙龈进行消毒，降低术中细菌扩散风险。术区消毒流程

麻醉剂用量控制根据患者体重及健康状况计算安全剂量，避免过量导致毒性反应，同时记录过敏史以排除禁忌药物。浸润麻醉技术针对牙周袋较浅的区域，采用局部浸润麻醉（如利多卡因或阿替卡因），精准阻断术区神经传导，减轻患者不适感。阻滞麻醉适应症对于多牙位或深牙周袋清理，可选择下牙槽神经阻滞麻醉，确保术区完全无痛，提升操作效率。局部麻醉方案选择

仰卧位调整对敏感牙或深部结石清理时，采用橡皮障隔离术区，防止唾液污染并保护软组织免受器械损伤。橡皮障隔离技术吸唾装置配置全程使用强弱双吸唾管，及时清除血液、唾液及碎屑，保持术野清晰，提高操作精准度。患者头部与心脏平齐，下颌略抬高，便于术者观察术野并减少颈部肌肉疲劳，必要时使用头枕固定。患者体位与术区隔离

03龈上牙结石清理PART

超声波洁牙机操作规范设备参数调整根据患者牙结石硬度及牙龈敏感度，合理选择超声波洁牙机的功率和频率，避免损伤牙釉质或引发牙龈出血却水管理全程使用足量冷却水冲洗，以降低工作尖产热，防止牙髓温度升高导致术后敏感，同时冲走碎屑保持术野清晰。操作手法规范采用轻柔的垂直或水平振动方式，保持工作尖与牙面呈15°-30°夹角，确保结石有效碎裂的同时减少对牙周组织的刺激。感染控制措施严格执行“一人一机一消毒”制度，使用防回吸手机头，操作前后对工作尖进行高温高压灭菌处理。

手工器械龈上刮治要点器械选择原则根据牙位和结石分布特点选用合适的龈上刮治器（如镰形洁治器、锄形洁治器），前牙区建议使用窄刃器械，后牙区选用宽刃器械。支点与力度控制以无名指为支点保持稳定，采用腕部旋转发力而非手指按压，刮治力度控制在200-300g范围内，避免过度施压造成牙面划痕。分区段操作策略按照牙弓分区（如上颌右侧→左侧→下颌左侧→右侧）系统化操作，确保每颗牙的颊舌面及邻面均被彻底清理。术后检查标准通过探针检查牙面光滑度，并使用气枪吹干观察有无残留结石或色素，必要时配合口镜反光辅助检查隐蔽区域。

牙面抛光与色素清除抛光剂选择标准针对不同牙体质地选用含氟或无氟抛光膏，氟敏感患者使用生物相容性抛光剂，儿童患者建议选用水果味低研磨剂产品。01橡皮杯抛光技术以低速手机配合橡皮杯，从牙颈部向切端/咬合面单向旋转抛光，每颗牙停留时间不超过3秒，重点处理龈缘1mm内区域。喷砂去色素适应症适用于烟斑、茶渍等外源性色素沉积，采用甘氨酸或碳酸氢钠粉末，喷嘴与牙面呈45°角保持5mm距离，避开牙龈和修复体表面。术后护理指导告知患者术后24小时内避免进食染色性食物，敏感牙齿建议使用抗敏感牙膏，并演示改良Bass刷牙法强化日常清洁效果。020304

04龈下刮治与根面平整PART

龈下超声工作尖使用技巧控制功率与水流调节超声功率应设置为中低档（20%-50%），水流需持续冷却以减少热损伤风险。对于深牙周袋或敏感区域，可降低功率并增加水流冲洗频率，以清除碎屑并减少术后不适。03分区段有序操作按象限或牙位分段