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半导体芯片先进封装技术在智能医疗设备中的实时监测创新应用.docx

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    半导体芯片先进封装技术在智能医疗设备中的实时监测创新应用范文参考

    一、半导体芯片先进封装技术在智能医疗设备中的实时监测创新应用

    1.1背景分析

    1.1.1慢性病患病率上升

    1.1.2政策支持

    1.1.3技术优势

    1.2技术概述

    1.2.1硅通孔（TSV）

    1.2.2三维封装（3DIC）

    1.2.3球栅阵列（BGA）

    1.2.4芯片级封装（WLP）

    1.3应用场景

    1.3.1心电监护仪

    1.3.2血糖监测仪

    1.3.3血压计

    1.3.4睡眠监测仪

    1.4发展趋势

    1.4.1技术优化

    1.4.2多功能化

    1.4.3物联网融合

    二、半导体芯片先进封装技术在智能医

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