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封装结构优化工艺考核试卷及答案.docx

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    封装结构优化工艺考核试卷及答案

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    封装结构优化工艺考核试卷及答案

    考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

    本次考核旨在评估员工对封装结构优化工艺的理解和应用能力，确保员工能够根据实际需求，合理优化封装结构，提升产品性能和可靠性。

    一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

    1.下列哪种封装结构适用于高密度芯片？（）

    A.SOP

    B.QFP

    C.BGA

    D.SOP

    2.芯片封装中，用于固定芯片并防止其移动的结构是？（）

    A.键合

    B.基座

    C.焊盘

    D.

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