中职语文出版社《表面贴装技术》项目一带你认识SMT技术 课件(共25张PPT).pptVIP

表面贴装技术----SMT概述

目录什么是SMT？SMT有何特点为什么要用SMT表面贴装技术SMT的发展概况SMT基本工艺构成要素SMT有关的技术组成SMT相关技术常用基本术语SMTIntroduce

什么是SMT？SMT是表面贴装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是将电子零件放置于印刷电路板PCB（PrintedCircuitBoard）表面，然后使用焊锡连接电子零件的引脚与印刷电路板的焊盘进行金属化而成为一体。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。而与之相对应的，则是通孔插装技术，即ThroughHoleTechnology,简称THT。通孔插装技术是将电子零件引脚插入印刷电路板的通孔，然后将焊锡填充其中进行金属化而成为一体；由于印刷电路板有两面，显然，表面贴装可在板子两面同时进行焊接，而通孔插接则不能。SMTIntroduce

SMTIntroduce什么是SMT？SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比SMT的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化

SMT有何特点？1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻。2、可靠性高、抗振能力强。3、高频特性好。4、易于实现自动化，提高生产效率。5、可以降低成本。SMTIntroduce为什么要用SMT

为什么用SMT？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。SMTIntroduce

表面贴装技术SMT的发展概况表面安装技术从产生到现在经历了下面四个发展阶段：第一阶段（1970—1985年）其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路中。第二阶段（1976—1985年）在这一阶段里表面安装技术使电子产品向着多功能、小型化发展，同时带动了表面安装设备的开发研制，为表面安装技术的发展奠定了基础。第三阶段（1986—1995年）在这一阶段丝网印刷、回流焊接技术得到了应用，产品成本下降，性价比提高。第四阶段（1996至今）大容量、多功能、高可靠、多层立体的微型片状元器件大量生产，生产设备自动化程度更高、速度更快。焊接向着无铅环保发展，倒装焊、特种焊开始使用。SMTIntroduce

SMT基本工艺构成要素印刷（或点胶）--贴装--（固化）--回流焊接--清洗--检测--返修SMTIntroduce工艺流程简化为：印刷----贴片----焊接----检修

SMT基本工艺构成要素一、印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。SMTIntroduce

SMT基本工艺构成要素二、点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。SMTIntroduce

SMT基本工艺构成要素三、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。SMTIntroduce

SMT基本工艺构成要素四、固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。SMTIntroduce

SMT基本工艺构成要素五、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。SMTIntroduce

SMT基本工艺构成要素六、清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMTIntroduce

SMT基本工艺构成要素七、检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。SMTIntroduce

SMT基本工艺构成要素八、返修其作用