中职语文出版社《表面贴装技术》漏印模板、刮刀 课件(共17张PPT).pptVIP

9/21/20251漏印模板模板(stencils)，又称为漏板、钢板，它是焊锡膏印刷的关键工具之一，用来定量分配焊锡膏。由于焊锡膏的印刷来源于丝网印刷技术，因此早期的焊锡膏印刷多采用丝网印刷，丝网材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和不锈钢丝等，可用于SMT焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。但由于丝网制作的漏板窗口开口面积始终被丝本身占用一部分，即开口率达不到100%,不适合于焊锡膏印刷工艺，故很快被镂空的金属板所取代。

9/21/20252图4-2模板的结构a)结构示意图b)实物照片1c)实物照片2

9/21/20253(1)手动印刷机。手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控

制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏

印刷机的照片。

9/21/20254(2)半自动印刷机。半自动印刷除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作机器可连续完成，但第一块PCB与模板的窗口位置是通过人工来对中的。通常PCB通过印刷机台面下的定位销来实现定位对中，因此PCB板面上应设有高精度的工艺孔，以供装夹用。图示是半自动焊锡膏印刷机的照片。

9/21/20255 (3)全自动印刷机。全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模板上对中标志(Mark／FIDUCIAL)的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的自动对中，印刷机重复精度±0.01mm(6a)。在配有PCB自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、漏板与PCB之间的间隙仍需人工设定。图4-6是两种不同型号自动焊锡膏印刷机的照片。

9/21/20256

9/21/20257

9/21/20258漏印模板印刷法的基本原理

漏印模板印刷法的基本原理如图4-7所示。将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀(亦称刮板)从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷(沉淀)到PCB的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，焊锡膏图形就比较饱满。高档的SMT印刷机一般有A、B两个刮刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀A上升，刮刀B下降，B压刮焊锡膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀B上升，刮刀A下降，A压刮焊锡膏，如图4-7a所示。两次刮焊锡膏后，PCB与模板脱离(PCB下降或模板上升)，如图4-7b所示，完成焊锡膏印刷过程。图4-7c描述了简易SMT印刷机的操作过程。焊锡膏是一种膏状流体，其印刷过程遵循流体动力学的原理。

9/21/20259

9/21/202510

9/21/202511印刷机的工艺参数 焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。

9/21/202512工艺参数的调节 1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，刮刀角度的最佳设定应在45～600范围内进行，此时焊锡膏有良好的滚动性。

9/21/2025132.刮刀的速度 刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。通常当刮刀速度控制在20～40mm/s时，印刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QFP焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转450的功能，以保证细间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。

9/21/2025143.刮刀的压力 印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致PCB上锡膏量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀的压力设定在5～12N／25mm左右。理想的刮刀速度与压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。4.刮刀宽度如果刮刀相对于PCB过宽，会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右为最佳，