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超期印制板的可焊性分析与管理研究

李月辉李龙王思敏胡帅帅田浩辰

【摘要】前处理后，再对送检样品进行可焊性测试。

本文对超期不同时间的印制板可焊性进行

分析，随着超期时间的延长，超期印制板的可焊性性能

下降，其产品质量的可靠性有待考察；通过对可焊性不二、实验结果及讨论

良印制板的金相分析、SEM扫描与EDS能谱分析，发

现印制板焊盘表面存在不同程度的合金化和氧化是导致（一）可焊性分析

样品出现上锡不良的主要原因。通过对印制板的管理创表1是焊盘可焊性测试结果，超期3月的印制板表面上

新，使超期6月的印制板也具有良好可焊性。有效降低锡良好，未发现异常，其印制板的仍具有良好的可靠性，超

企业的成本管理。期6月的2-2、2-3印制板其表面安装盘存在不润湿/退润湿，

面积5%，其可焊性有所下降，印制板的可靠性降低，超期

【关键词】12月的3-1、3-2、3-3印制板表面安装盘均存在不润湿/退

超期印制板｜可焊性｜上锡不良

润湿，面积5%，可焊性明显下降，其印制板的可靠性明显

下降，对电子装联的可靠性。图1为超期12月的印制板中

的BGA焊盘经模拟焊接后使用放大镜检验的上锡情况图；可

PCB是承载着电子元器件的安装、固定和实现电气连接以明显的看到其表面不润湿/退润湿现象，可焊性明显不足。

的支承基板，在有些特殊电路中还具有某些电气特性（阻抗对比不同超期印制板的BGA焊盘可焊性情况可知，随着印制

特性、电磁屏蔽）功能[1]。PCB具有良好的稳定性与耐用性；板储存时间超期，超期时间越长，其焊盘的可焊性越差，导

使其在航空航天领域中广泛应用；电子装联是电子元器件与致其焊盘可靠性明显下降，但超期3月的印制板仍具有润湿

PCB焊盘的冶金结合，从而形成具备良好电子连接的产品；良好的可焊性焊盘，可靠性依旧稳定。

良好的焊接可靠性，保证电子产品的正常运行。印制板的可测试位置结果描述结论

焊性对PCB可靠性影响甚大，可焊性[2]是印制板需具备金属

1-1表面安装盘湿润良好合格

表面被熔融焊料润湿的特征；然而印制板因为各种原因，印

BGA1-2表面安装盘湿润良好合格

制板表面出现可焊性不良，造成退润湿、不润湿[3]。

1-3表面安装盘湿润良好合格

BGA是电子装联中的核心器件，具有重要的价值占比，

所以BGA的电子装联好坏，往往在产品中占据着主导产品好2-1表面安装盘湿润良好合格

坏的作用。因此通过可焊性测试实验验证BGA焊盘的可焊性，