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CMOS 影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试__规程编制说明.pdf

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    《影像传感器晶圆级多颗芯片并行

    测试流程》

    标准编制说明

    标准起草组

    2025年1月

    1、标准范围。

    本标准规定了半导体测试用探针卡的分类、技术要求、试验方法、

    验收规则、标志、包装、运输和贮存等要求。本标准适用于半导体晶

    圆测试中使用的探针卡的制造。

    2、工作简况

    2.1任务来源

    《影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试流程》由中关村光电

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