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pcba考试题目及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.PCBA中“A”代表？

A.AssemblyB.ArrayC.Area

2.以下哪种是常见的PCB表面处理工艺？

A.喷油B.沉金C.镀铬

3.焊接时，常用的助焊剂是？

A.酒精B.松香水C.汽油

4.SMT贴片的第一步是？

A.回流焊B.丝印锡膏C.贴装元件

5.检查PCBA外观缺陷的设备是？

A.X光机B.AOIC.示波器

6.以下哪种元件有极性？

A.电阻B.电容C.二极管

7.一般PCBA测试的温度范围是？

A.-20℃-40℃B.0℃-50℃C.-40℃-85℃

8.BGA封装的优点不包括？

A.引脚间距大B.电气性能好C.散热性好

9.焊接温度过高会导致？

A.虚焊B.锡珠过多C.元件损坏

10.用于固定PCBA板的部件是？

A.螺丝B.胶水C.卡扣

答案：1.A2.B3.B4.B5.B6.C7.C8.A9.C10.A

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.构成PCBA的部分有？

A.PCB板B.电子元件C.外壳D.接插件

2.常见的焊接不良现象有？

A.假焊B.连锡C.漏焊D.虚焊

3.以下属于SMT设备的有？

A.贴片机B.回流焊炉C.波峰焊D.丝印机

4.测试PCBA电气性能的仪器有？

A.万用表B.示波器C.频谱分析仪D.逻辑分析仪

5.电子元件的包装形式有？

A.编带B.托盘C.管装D.散装

6.影响焊接质量的因素有？

A.焊接温度B.焊接时间C.助焊剂D.元件引脚氧化

7.常见的PCB设计软件有？

A.AltiumDesignerB.ProtelC.CADD.OrCAD

8.检查PCBA内部短路的方法有？

A.飞针测试B.功能测试C.自动光学检测D.绝缘电阻测试

9.以下哪些是PCBA生产中的环保要求？

A.无铅焊接B.减少废料C.废水处理D.降低能耗

10.对PCBA进行老化测试的目的是？

A.筛选早期失效产品B.提高产品稳定性C.检查外观缺陷D.评估产品寿命

答案：1.ABD2.ABCD3.ABD4.ABD5.ABCD6.ABCD7.ABD8.AD9.ABCD10.ABD

三、判断题（每题2分，共10题）

1.PCBA就是印刷电路板。（×）

2.回流焊适用于插件元件的焊接。（×）

3.电容的容值越大，其耐压也越高。（×）

4.AOI能检测出所有的PCBA外观缺陷。（×）

5.无铅焊接的温度比有铅焊接低。（×）

6.贴片电阻的阻值可以通过色环读取。（×）

7.测试PCBA时，输入电压可以随意调整。（×）

8.BGA元件焊接难度比QFP元件低。（×）

9.助焊剂的作用是降低焊接表面张力。（√）

10.老化测试能完全模拟产品实际使用环境。（×）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述SMT工艺流程。

答案：丝印锡膏→贴装元件→回流焊→检查。先在PCB板上丝印锡膏，再用贴片机准确贴装元件，接着通过回流焊使锡膏熔化实现焊接，最后进行检查。

2.说明焊接时出现虚焊的原因。

答案：原因有元件引脚氧化、焊接温度不够、焊接时间不足、助焊剂使用不当等。引脚氧化影响焊接结合，温度和时间不足导致锡膏未充分熔化，助焊剂不合适也会造成焊接不良。

3.列举两种检测PCBA开路故障的方法。

答案：一是飞针测试，能快速检测线路开路；二是万用表测量，手动测量元件引脚间电阻判断是否开路。

4.为什么PCBA生产中要进行防静电处理？

答案：静电可能会击穿电子元件，造成元件损坏，影响PCBA的性能和质量，导致产品失效，所以生产中要进行防静电处理来保护元件。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论如何提高PCBA生产效率。

答案：优化生产流程，减少不必要工序；选用高效设备，如高速贴片机；加强员工培训，提高操作熟练度；合理安排生产计划，减少等待时间等可提高生产效率。

2.说说PCBA测试过程中遇到问题该如何解决。

答案：先记录问题现象，分析可能原因，如元件损坏、线路短路等。通过更换元件、检