新型迷你通道-相变热沉实验研究.pdfVIP

  1. 1、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多

第13卷第8期储能科学与技术Vol.13No.8

2024年8月EnergyStorageScienceandTechnologyAug.2024

储能材料与器件

新型迷你通道-相变热沉实验研究

121

李煜,张俊雄,樊洪明

12

(北京工业大学,绿色建筑环境与节能技术北京市重点实验室,北京100124;中船重工(北京)

科研管理有限公司,北京100097)

摘要:电子元件的集成化、微型化等特点加剧了芯片的热问题,基于相变材料的被动式冷却技术已无法满足功

率波动的高功率电子设备的需求。本文将相变技术与主动冷却技术相结合,提出了一种用于风冷散热的新型迷

你通道-相变热沉结构。该结构改善了相变材料导热性能差的问题,也解决了相变材料熔化后泄漏的问题。通过

实验测试了不同热流密度、不同风速对其热控性能的影响,总结了热沉的蓄放热特性,并与未填充相变材料热

2

沉的热控性能进行了对比。实验中热流密度变化范围为1.81~3.47W/cm,风速变化范围为0~4m/s。研究表

明:热流密度的增大和风速的降低均会导致热沉温控时间的缩短。2m/s风速足以满足热流密度小于2.91W/cm2

2

的芯片散热需求,4m/s风速可以在热流密度为3.47W/cm的情况下将热

文档评论(0)

新能源知识科普(本账号发布文档均来源于互联网公开资料,仅用于技术分享交流,相关版权为原作者所有。如果侵犯了您的相关权利,请提出指正,我们将立即删除相关资料)。

1亿VIP精品文档

相关文档