微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求.pdfVIP

国家标准《微机电系统（MEMS）技术硅通孔三维结构可

靠性评价要求》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

该项目是国家标准化管理委员会下达的2024年国家标准修订计划项目，计划

代号T-469，主管部门为国家标准委，由全国微机电技术标准化技术

委员会（TC336）归口，第一起草单位为中国电子科技集团公司第五十五研究所

（以下简称“中国电科55所”），参编单位为中机生产力促进中心有限公司、工

业和信息化部电子第五研究所、清华大学、上海航天技术基础研究所、中国科学

院微电子研究所、宁波中车时代传感器技术有限公司、杭州电子科技大学等，项

目起止时间：2024年6月～2025年12月，项目周期18个月。

2、制定背景

MEMS硅通孔（TSV）三维结构是当今世界三维堆叠集成技术发展的重要研

究对象，成为高性能计算、移动通信等集成电路先进封装的高性能互连方式，也

是适应和满足军用装备集成化、小型化、综合化、智能化发展的最佳技术途径之

一。国内从“十一五”开始有组织地进行三维集成技术的研究与开发，相关技术及

产品已被广泛应用于工程项目中。为验证硅通孔三维结构的设计、结构、材料和

制造质量，检测出由设计、制造过程中造成的批次性缺陷，对其进行可靠性评价

是必要的检验步骤和方法手段。

3、工作过程

3.1起草阶段

课题计划下达后，中国电科55所积极组织和落实项目编制工作，并成立了

编制工作组，编制组成员包括长期研究和从事TSV的设计人员和工艺人员，也

包括具有多年国标、国军标编制经验的标准化人员及硅通孔行业专家、高校老师

等。编制组根据项目研制计划安排，在标准草案的基础上，进一步讨论、修改，

形成标准初稿。在全国微机电技术标准化技术委员会（TC336）指导下，中国电

科55所于2024年8月在南京组织召开了标准起草组首次会议，参加会议的有工

业和信息化部电子第五研究所、上海航天技术基础研究所、中国科学院微电子研

究所、中机生产力促进中心有限公司、宁波中车时代传感器技术有限公司、无锡

1

华润上华科技有限公司、中国航天时代电子有限公司、左蓝微（江苏）电子技术

有限公司、联合微电子中心有限责任公司、清华大学、武汉大学、浙江大学、西

北工业大学、厦门大学、上海交通大学、杭州电子科技大学等17家参编单位全

员共23人参加，会议采用线上、线下相结合的形式进行，会议主要内容有：

1）介绍标准基本情况；

2）确定起草组的职责任务分工；

3）提出起草工作中的任务分工、试验验证和效果评价，提出了明确的时间

节点和技术要求；

4）讨论标准结构框架。

2024年12月在广州由工业和信息化部电子第五研究所在广州组织召开了标

准征求意见稿讨论会，参加会议的有中国电子科技集团公司第五十五研究所、上

海航天技术基础研究所、中国科学院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公

司、宁波中车时代传感器技术有限公司、无锡华润上华科技有限公司、中国航天

时代电子有限公司、左蓝微（江苏）电子技术有限公司、联合微电子中心有限责

任公司、清华大学、武汉大学、浙江大学、西北工业大学、厦门大学、上海交通

大学、杭州电子科技大学等18位专家参加，会议对标准征求意见稿进行深入讨

论，并会上形成了相关修改意见，编制组在此基础上进行修改和完善

2025年6月份在南京，由中国电子科技集团公司第五十五研究所组织召开

国标《微机电系统（MEMS）技术硅通孔三维结构可靠性评价要求》起草组第

三次讨论会议，共15家院所、高校、企业22名专家、老师参加，并对标准及编

制说明进行意见收集，见表1，修订完善后于7月形成征求意见稿。

3.2征求意见阶段

3.3送审阶段

3.4报批阶段

2

4、标准编制的主要成员单位及其所做的工作

本标准第一起草单位为中国电子科技集团公司第五十五研究所，参与单位有

中机生产力促进中心有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、上海航天技术

基础研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、西北工业大学、上海交通大

学、浙江大学、杭州电子科技大学、厦门大学、武汉大学、中国航天时代电子有

限公司、无锡华润上华科技有限公司、联合微电子中心有限责任公司、宁波中车

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