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《车载激光雷达用面阵SPAD芯片
技术要求》
(征求意见稿)
编制说明
I
目录
一、工作简况 1
(一)任务来源 1
(二)立项目的和意义 1
(三)起草单位 1
(四)主要工作过程 1
1.标准预研阶段 1
2.标准立项阶段 1
3.调研和初稿阶段 2
二、标准化对象简要情况及制修订标准的原则 2
(一)标准化对象简要情况 2
(二)制定原则 3
三、主要技术内容 3
(一)标准名称和适用范围 3
(二)技术要求 3
1.电学和光学性能 3
2.扫描性能 4
3.工作温度 4
四、采用国际标准和国外先进标准的程度及理由,以及与国际、国外同类标准水平对比情况,或
与测试的国外样品的有关数据对比情况 4
五、与现行法律法规、强制性国家标准及相关标准协调配套情况 4
六、重大分歧意见的处理经过和依据 4
七、贯彻标准的要求及建议 4
八、废止或代替现行相关标准的建议 5
九、其他应予说明的事项 5
1
一、工作简况
(一)任务来源
根据2025年5月15日广东省粤港澳大湾区战略性新兴产业发展促进会发布的《关于车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求团体标准立项通知》,由深圳市灵明光子科技有限公司牵头申报的团体标准《车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求》获批立项。
(二)立项目的和意义
本项目旨在填补现有激光雷达国标在SPAD芯片技术细节上的空白。当前国标侧重于激光雷达整机性能,而SPAD大面阵芯片作为其核心部件,需针对像素尺寸、分辨率、抗强光能力、车规级封装等关键参数制定专项规范。该标准将细化芯片设计、制造工艺及测试方法,推动产业链上下游协同优化,提升国产芯片与激光雷达系统的适配性。通过明确技术门槛,可避免低质竞争,加速高分辨率、低功耗、高可靠性的SPAD芯片规模化应用,助力中国激光雷达产业在智能驾驶领域保持技术领先,并为国际标准制定提供技术支撑。
(三)起草单位
本标准由深圳市灵明光子科技有限公司牵头编制。
(四)主要工作过程
1.标准预研阶段
2025年5月9日,深圳市灵明光子科技有限公司召开标准立项讨论会。会议决定以深圳市灵明光子科技有限公司积累多年的面阵单光子雪崩二极管芯片研发和生产制造经验为基础,检索对比国内外面阵单光子雪崩二极管芯片相关标准,组建标准编制组,开始进行预研工作。
2.标准立项阶段
2
经过前期的讨论和资料检索,基本确定拟立项标准的编制目的、意义、框架和主要内容等。
2025年5月14日,深圳市灵明光子科技有限公司向广东省粤港澳大湾区战略性新兴产业发展促进会提交了《团体标准立项申请书》。2025年5月15日,广东省粤港澳大湾区战略性新兴产业发展促进会发布《关于车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求团体标准立项通知》,正式批准《车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求》立项。
3.调研和初稿阶段
标准立项后,编制组进行了新一轮的标准查新,并根据立项任务书的计划,着手起草初稿,并于2025年7月7日完成标准草案。
编制组对标准草案进行研讨,研讨会后编制组对标准草案进行了修改和完善,2025年7月9日,形成《车载激光雷达用面阵SPAD芯片技术要求》(征求意见稿)和编制说明。
二、标准化对象简要情况及制修订标准的原则
(一)标准化对象简要情况
单光子雪崩二极管(SPAD)是一种能够探测单个光子的半导体光探测器。其工作原理是在强电场下,入射光子产生的载流子会触发雪崩倍增效应,从而将微弱的光信号转换为可测量的电信号。
车载激光雷达用面阵SPAD芯片是一种基于单光子雪崩二极管(SPAD)技术的高分辨率光探测芯片,主要用于激光雷达系统中,能够实现高精度的距离测量和环境感知。
面阵SPAD芯片广泛应用于车载激光雷达,能够实现远距离(如300米)和高精度的环境感知,支持自动驾驶系统在复杂路况下的安全行驶。在近距离车身感知中,面阵SPAD芯片能够有效解决传统激光雷达视场角
3
不足、成本过高的问题,支持高帧率(20Hz)和广视场角(75°)。
(二)制定原则
1.适用性原则。制定本标准的出发点是统一面阵单光子雪崩二极管芯片的技术要求,保证产品质量,实现国产替代。制定标准过程中,根据产品工艺的成熟与完善、技术发展水平及测试数据确定技术指标取值范围,力求确保标准的合理性与适用性。
2.
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