电子产品制作技术教学课件4.1 焊接的认识.pptxVIP

《电子产品工艺与制作技术》;一、焊接的概念;一、焊接的概念;;3.锡焊的基本条件

完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：

（1）被焊金属应具有良好的可焊性；

（2）被焊件应保持清洁；

（3）选择合适的焊料；

（4）选择合适的焊剂；

（5）保证合适的焊接温度。;二、焊接材料;（1）无铅焊锡的构成

无铅焊锡是指以锡为主体，添加除铅之外的其他金属材料制成的焊接材料。

无铅焊锡是指焊料中，铅、贡、镉、六价铬、聚合溴化联苯和聚合溴化联苯乙醚等6种有毒有害材料的含量控制在0.1%以内。

;（2）无铅焊锡的特点

①无铅焊料的熔点高；

②可焊性不高；

③无铅焊接发生焊接缺陷的几率较高，易发生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷；

④无铅焊料的成本高。;2.焊料的形状

焊料常见的形状包括：粉末状、带状、球状、块状、管状和装在罐中的锡膏等几种。

粉末状、带状、球状、块状的

焊锡用于锡炉或波峰焊中；锡

膏用于贴片元件的回流焊接；

手工焊接中最常见的是管状松

香芯焊锡丝。;;三、焊接辅助材料;对焊剂的要求：

①焊剂的熔点低于焊料的熔点；

②焊剂的表面张力、黏度和比重应小于焊料；

③残余的焊剂容易清除；

④不会腐蚀被焊金属；

⑤不会产生对人体有害的气体及刺激性味道。;2.清洗剂

完成焊接后，焊点周围的残余焊剂、油污、汗迹、灰尘以及多余的金属物等杂质，对焊点有腐蚀、伤害作用，会造成绝缘电阻下降、电路短路或接触不良等，因此要对焊点进行清洗。

常用的清洗剂：

（1）无水乙醇

（2）航空洗涤汽油

（3）三氯三氟乙烷（F113）;3.阻焊剂

阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。

使用阻焊剂的好处：

（1）防止焊接中桥接、短路等现象发生；

（2）减小焊接中印制电路板受到的热冲击，且印制板的板面不易起泡和分层；

（3）大大节省焊料；

（4）可以降低电路板的温度，起到保护电路板和电路元器件的作用；

（5）印制板的板面整洁美观。