陶瓷增强铜基复合材料力学与摩擦学性能研究进展：单组分和多组分协同机理分析(英文).pdfVIP

第45卷第1期摩擦学学报（中英文）Vol45No1

2025年1月TribologyJan,2025

GAOZonglong,WUJiaqi,LIZhuan,WENGuoyuanLIYe,QWubin,XlAOPeng,YAOPingMechanicalandTribological

PropertiesofCeramic-ReinforcedCopper-BasedComposites:AnalysisofSingleandMulti-

ComponentSynergisticMechanisms[J].

Tribology45(1):154-185高宗龙，吴佳琦，温国源，李烨，戚武彬，肖鹏，姚萍屏。陶瓷增强铜基复材料力学与摩

擦学性能研究进展：单组分和多组分协同机理分析[J].摩擦学学报（中英文),2025,45(1)：154-185.DOI:10.16078/j.tribology

2024309

陶瓷增强铜基复合材料力学与摩擦学性能研

究进展：单组分和多组分协同机理分析

高宗龙，吴佳琦，李专*，温国源，李烨，戚武彬，肖鹏,姚萍屏

(中南大学粉末冶金国家重点实验室，湖南长沙410083)

摘要：铜基复合材料(Cu-MMCs)因其优异的力学性能和耐磨性，广泛应用于高速列车刹车片等摩擦材料的研究.

然而，随着高速列车运行速度的提升，铜基复合材料在应急制动过程中由于热稳定性不足，面临较大的挑战.通过

加入陶瓷组元，可以显著改善铜基复合材料的摩擦系数，并通过灵活调整多种陶瓷组元的组成、含量和粒度，能够

显著提升其在高温下的力学和摩擦性能.本文中综述了不同类型和不同数量陶瓷组元增强铜基复合材料的强化效

果及其影响机制，涵盖了单组元、双组元及多组元陶瓷的研究进展.文章中探讨了不同陶瓷组元的制备方法、类型

及陶瓷含量对铜基复合材料的力学、热学和摩擦学性能的影响.通过总结大量研究者的工作，本文中比较了不同陶

瓷对铜基复合材料摩擦机制的改变.这项工作有望能为未来陶瓷增强铜基复合材料的研究和应用提供有价值的参考.

关键词：铜基复合材料；陶瓷组元；摩擦学性能；磨损机制.

中图分类号：TH117.1;TG142文献标志码：A

MechanicalandTribologicalPropertiesofCeramic-Reinforced

Copper-BasedComposites:AnalysisofSingleand

Multi-ComponentSynergisticMechanisms

GAOZonglong,WUJiaqi,LIZhuan,WENGuoyuan,LIYe,QIWubin,XIAOPeng,YAOPingping

(StateKeyLaboratoryofPowderMetallurgy,CentralSouthUniversity,HunanChangsha410083,China)

Abstract:Copper-basedmaterials(Cu-MMCs)havebeenwidelyresearchedforuseasfrictionmaterialsinapplications

likehigh-speedtrainbrakingpadsduetotheirsuperiormechanicalpropertiesandwearresistance.However,asthe

operatingspee