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AI行业深度报告系列：液冷，AI算力时代，液冷需求爆发.docx

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    TOC\o1-2\h\z\u液冷介绍：冷板式液冷为当下主流，多线并进重构解决方案 5

    驱动因素：芯片功率提升+封装热复杂性，风冷策略面临失效 9

    市场规模：AI应用拉高算力需求，液冷方案迎来爆发增长 12

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