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电子行业对先进制程未来需求的思考：从智驾到具身智能，世界还需几个台积和中芯？.docx

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    观点一：以晶圆产能为视角，智驾Diesize近GPU，但终端量数倍之 4

    AIGPU价值拆分，先进封装比先进制程的价值量更高，换言之GPU需求对先进制程产能拉动更弱 4

    制程与架构：智驾芯片与AIGPU在制程、架构上关联度极高 5

    Diesize：智驾芯片与AIGPU接近，但在远期终端需求量上，智驾芯片十倍于AIGPU

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