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2025年多维异构先进封装技术研发及产业化项目可行性分析报告.docx

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    Corpyright?cz99

    corpyright@zb99

    2025年多维异构先进封装技术研发及产业化项目可行性分析报告

    2025年7月

    目录TOC\o1-5\h\z\u

    一、项目概况 4

    二、项目建设的必要性 4

    1、数据中心、汽车、AI等行业对芯片的需求持续上涨，芯片封装产业迎来新增量 4

    2、多维异构封装技术在高算力芯片领域优势显著 6

    3、符合国家政策和产业发展趋势 7

    三、项目建设的可行性 8

    1、先进封装行业符合国家战略鼓励方向，项目具备政策可行性 8

    2、公司研发经验丰富、产业化能力深厚，项目具备技术可行性 9

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