电子行业报告晶圆代工厂产能低位运行MLCC供应商扩大车用产品产能-23022012页.pdfVIP

证券研究报告

行业评级：电子强于大市（维持）

电子行业报告

晶圆代工厂产能低位运行，

MLCC供应商扩大车用产品产能

2023年2月20日

平安证券研究所电子团队

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核心摘要

行业要闻及简评：1）根据TheElec2月17日报道，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DB

HiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，此外，全球第一代工厂台积电

的产能利用率也有所下降，业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为70-75%。2）根据中国信通院研究，2022年全年，国

内市场手机总体出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%，其中，5G手机出货量2.14亿部，同比下降19.6%。3）根据

TrendForce消息，2023年2月MLCC供应商BBRatio（订单出货比值）微幅上升至0.79，消费性电子、数据中心、网通5G基

建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，而车用订单受惠于特斯拉降价促销而有机会增加，预期MLCC供应商全年将积极

投入研发及扩大车用产品产能。

一周行情回顾：上周，美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均有所下跌。2月17日，美国费城半导体指数为3005.9，

周跌幅为0.18%；中国台湾半导体指数为349.18，周跌幅为3.90%。

投资建议：当前半导体行业处于周期下行阶段，结构性机会依然存在：1）新能源汽车+“风光储”等可再生能源需求依然

强劲，上游的功率半导体产业链将受益，推荐新洁能、斯达半导等；2）设计研发端所需仪器仪表，是半导体等高端智能

制造行业的加速器，在下游市场推动及国家政策支持下，国产替代空间将逐步打开，建议关注鼎阳科技、普源精电、坤恒

顺维等；3）受美国制裁影响，半导体设备类自主可控势在必行，推荐中微公司、北方华创等。

风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度可能不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代可能不及预期。

行业动态

晶圆代工厂产能低位运行

根据TheElec2月17日报道，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DBHiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率

将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，此外，全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降，业界预估台积电的平

2020年1月10日

均晶圆代工利用率为70-75%。

晶圆代工厂产能利用率

三星电子@12”东部高科@8”台积电

70%60%-70%70%-75%

33

资料来源：CINNO，平安证券研究所

行业动态

2022年国内市场手机总体出货量同比下降22.6%

根据中国信通院研究，2022年全年，国内市场手机总体出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%，其中，5G手机出货量2.14亿部，同比

2020年1月10日

下降19.6%，上市新机型累计423款，其中5G手机220款。

2021-2022年中国手机出货量变化(亿