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Notebook基础知识课一
Notebook结构总体介绍Notebook平台介绍关键部件I/O介绍总线介绍名词解释Agenda
整体组成机构硬件软件EMC01Notebook结构总体介绍02
整体组成
以组成笔记本的开发性质来分:机构,硬件,软件机构指的是我们所可以接触到的结构性质的器件硬件主要是指所有的电子部件,包括硬盘,内存,光驱,LCD等keyparts还有PCBA等软件是指BIOS/EC以及笔记本中的所有AP笔记本机构硬件软件整体组成
机构介绍01机构材料03机构工艺02Thermal介绍04机构
1B面2A面3C面4D面5机构:A/B/C/D面6机构
机构:外观介绍液晶屏键盘触控板左右键LOGO电池电池锁扣机构
机构:外观介绍转轴状态LEDRatingLable卡勾进风口硬盘盖机构
机构:外观介绍快捷键电源插口S-Video口光驱机构
机构:外观介绍CRTUSB网口(RJ45)机构
01机构介绍02机构工艺03机构材料04Thermal介绍机构
机构机构:工艺介绍模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理优点:使表面的漆附着力增强,使用时不容易掉落
机构:工艺介绍模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理优点:永不磨损,色泽,花色,色彩随意变更,质感强缺点:模具成本高造成单件的成本偏高机构
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机构机构:工艺介绍模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理优点:精细,有质感缺点:价格贵,比较适合LOGO的应用
机构:工艺介绍模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理优点:耐磨,不易褪色,环保机构
机构介绍机构工艺机构材料Thermal介绍01机构02
机构优点:强度高,导热好,耐磨性强缺点:价格贵优点:质感突出,价值感强缺点:容易磨损机构:材料工程塑料镁铝合金复合合金ABS塑料PC塑料PC+ABS塑料镁合金铝合金镁铝合金皮革材料钛复合材料碳纤维复合材料特殊材料优点:成本低,维护方便缺点:强度、韧性不高,质量高优点:重量轻,强度好,EMI效果好缺点:成本高,不耐磨
机构介绍机构工艺机构材料Thermal介绍01机构02
Thermal在笔记本架构中起着决定性的作用,它往往影响到设计的笔记本的厚度,所有出风口的位置的大小和方向,甚至CPU/北桥/南桥在PCB上的摆放位置.根据发热量高低,通常在笔记本中的CPU和显示芯片我们会加Thermal来进行强制散热.由于笔记本的空间限制,笔记本的Thermal一般会有热管,而台式机没有.机构
Sink热传导热传导热辐射热对流PCB以散热的工作原理来分,散热主要有以下三种模式:对流笔记本主要散热方式为强制对流。传导辐射机构
耆片热管BlockSink风扇散热方式 图示为笔记本内部使用的散热器,通过风扇进行强制对流。CPU机构
机构(ME)是组成笔记本的三大要素之一机构现有加工工艺主要有模具咬花,模内射出成型,水电镀,真空电镀,UV处理,铝处理,皮革漆表面处理,电铸镍,粉体涂装处理机构材料主要有工程塑料,镁铝合金,复合合金,特殊材料四种,现在镁铝合金应用越来越广泛Thermal作为影响笔记本最大的因素之一,一直成为笔记本设计厂商的重中之重.3214小结
01PART硬件
硬件与台式机的最大差异是:有一个完善的电源管理系统(电池,S3/S4/S5)非标准化硬件功能图
硬件PCBA主要部件PCB电子元件CPU内存(Memory)硬盘(HDD)液晶屏(LCD)光驱(ODD)电池(Battery)键盘(keyboard)触控板(TouchPad)蓝牙(Bluetooth)摄相头(Camera)其它功能模块硬件构成硬件
认识PCB认识PC
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