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电子专题报告领先大市-A(维持)

光刻机国产化迫在眉睫,关注产业链投资机会

2025714/

年月日行业研究行业专题报告

电子板块近一年市场表现投资要点:

光刻机——工业皇冠上的明珠。芯片制造流程大致包括晶圆加工、氧化、

光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装等重要步骤。其中,光刻是半导

体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。光刻原理

是将高能雷射光穿过光罩(reticle),使光罩上的电路图形透过聚光镜

(projectionlens),将影像缩小到十六分之一后成像(影像复制)在预涂光

阻层的晶圆(wafer)上。光刻机是光刻工艺的核心设备。

资料:最闻提升光刻机分辨率路径:更短波长和增大数值孔径。更短波长光源推动

光刻机分辨率不断提升。使用i-line光源的ASML光刻机,最高分辨率可达

220nm。Kr-F(248nm)和Ar-F(193nm),将分辨率进一步提升至110nm(Kr-F)

和65nm(Ar-F)。EUV,光刻分辨率达到了8nm。增大数值孔径可以提升分

辨率,浸没式系统突破了DUV光刻机0.93的数值孔径,将DUV分辨率提

升到38nm以下。

全球市场规模超300亿美金,ASML一家独大。根据研究院估

计,光刻机占半导体设备比例约24%上下,由此预估2024全球光刻机市场

规模约为315亿美元。出货角度,光刻机销量仍以中低端产品为主,KrF、

i-Line占比分别为37.9%和33.6%;其次分别为ArFi、ArFdry、EUV,占比

分别为15.4%、5.8%及7.3%。2022年,ASML、Canon、Nikon在光刻机市

场份额分别为82.1%、10.2%和7.7%。

国内晶圆厂建设潮及美国加大对华出口下,光刻机国产化迫在眉

睫。2026年底,大陆12英寸晶圆厂的总月产能有望从2023年的217万片(规

划产能)增长到超过414万片。人工智能发展大幅提升国内先进制程产能需

求。芯片生产产线建设中,光刻机购置成本最高,达到设备总投资的

21%-23%。国内晶圆厂建设潮和AI快速发展带动国产光刻机需求持续攀升。

美国持续加大对华半导体设备出口下,国产光刻机产业有望加速崛起。

光刻机整机主要由照明光学模组、投影物镜模组、晶圆模组构成。照明

光学模组分为光源和照明模组。投影物镜模组包含多种反射镜和透镜,

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