相形态特征对SnBi微焊点在电—热—力耦合场作用下力学性能影响的研究.docxVIP

相形态特征对SnBi微焊点在电—热—力耦合场作用下力学性能影响的研究

一、引言

随着微电子技术的飞速发展，SnBi微焊点因其良好的导电性、高热导率和相对低廉的成本在微电子封装领域得到了广泛应用。然而，在电-热-力耦合场的作用下，SnBi微焊点的力学性能受到相形态特征的重要影响。因此，研究相形态特征对SnBi微焊点在电-热-力耦合场下力学性能的影响，对于提高焊点可靠性、优化微电子封装工艺具有重要意义。

二、SnBi微焊点相形态特征概述

SnBi微焊点的相形态特征主要包括微观结构、晶粒尺寸、相的分布及形态等。这些特征直接关系到焊点的力学性能和可靠性。不同的相形态特征将导致焊点的机械强度、导电性能及