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电子辅料检测方法

检测项目：成分或性能指标04作用：这些材料的质量好坏与否对电子产品的质量与可靠性有着极其重要的影响03范围：焊锡条、炉锡块、助焊剂、焊锡丝、焊锡膏、胶粘剂、清洗剂02电子辅料定义：电子装配工艺所用的辅助材料01电子辅料简介：

作用：去除母材和焊料上的氧化物0101020304热过程中防止母材和焊料再度氧化降低钎焊料表面张力，促进扩散和润湿基本组成：溶剂/活性剂/添加剂/树脂（松香）等0203041.助焊剂

助焊剂的分类（IPCJ-STD-004A）：焊剂(主要)组成材料FluxMaterialsofComposition焊剂活性水平(卤素含量％)/焊剂类型FluxActivityLevels(%Halide)/FluxType焊剂标识(代号)FluxDesignator?Rosin(RO)Low(0.0%)L0ROL0Low(0.5%)L1ROL1Moderate(0.0%)M0ROM0Moderate(0.5~2.0%)M1ROM1High(0.0%)H0ROH0High(2.0％)H1ROH1?Resin(RE)Low(0.0%)L0REL0Low(0.5%)L1REL1Moderate(0.0%)M0REM0Moderate(0.5~2.0%)M1REM1High(0.0%)H0REH0High(2.0％)H1REH1?Organic(OR)Low(0.0%)L0ORL0Low(0.5%)L1ORL1Moderate(0.0%)M0ORM0Moderate(0.5~2.0%)M1ORM1High(0.0%)H0ORH0High(2.0％)H1ORH1?Inorganic(IN)Low(0.0%)L0INL0Low(0.5%)L1INL1Moderate(0.0%)M0INM0Moderate(0.5~2.0%)M1INM1High(0.0%)H0INH0High(2.0％)H1INH1

焊剂活性分类方法与技术要求（IPCJ-STD-004A）?焊剂类型?铜镜试验卤素含量(定性)卤素含量(定量)?腐蚀试验SIR必须大于100MΩ的条件铬酸银试验(Cl,Br)含氟点测试(F)?(Cl,Br,F)L0铜镜无穿透现象通过通过0.0%无腐蚀清洗与未清洗L1通过通过0.5%M0铜镜穿透性腐蚀面积50%通过通过0.0%轻微腐蚀清洗或未清洗M1不通过不通过0.5~2.0%H0铜镜穿透性腐蚀面积50%通过通过0.0%较重腐蚀清洗H1不通过不通过2.0%

logo助焊剂的分类（GB9491、JISZ3283）：GB9491-2002：R型-纯松香基焊剂RMA型-中等活性松香基焊剂RA型-活性松香基焊剂JISZ3283-1999：AA级A级B级

焊剂活性分类方法与技术要求（JISZ3283－2001）序号项目技术要求1水萃取液电阻率(Ωcm)AA：≥1×105A：≥5×104；B：/2卤素含量(以Cl计，wt%)AA：≤0.1;A：0.1～0.50,B：0.5～1.03助焊性(扩展率,%)AA：≥75,A：≥80，B：≥804干燥度焊渣表面应无粘性,表面的白垩粉(或白粉笔)应能容易除去5铜镜腐蚀性AA：应基本无变化A：/；B：/6铜板腐蚀性（40℃，90％RH,72hor96h）与比对板相比，应无明显腐蚀现象7绝缘电阻(Ω)ConditionA:40℃，90％RH,168hConditionB:85℃，85％RH,168hConditionA：AA：≥1×1011；A：≥1×1010；B：≥1×109ConditionB：AA：≥1×1010；A：≥1×109；B：≥1×1088电迁移ConditionA:40℃，90％RH,1000h,DC50VConditionB:85℃，85％RH,1000h,DC50V用放