《蓝宝石基钽酸锂键合晶圆技术要求》.pdfVIP

ICS31.200

CCSL56

T/ZJBDT

团体标准

T/ZJBDT0XX—2025

蓝宝石基钽酸锂键合晶圆技术要求

Technicalrequirementsforsapphire-basedlithiumtantalatebondedwafers

2025-xx-xx发布2025-xx-xx实施

浙江省半导体行业协会发布

T/ZJBDT0XX—2025

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4产品分类与形状错误！未定义书签。

5基本要求2

6技术要求2

7试验方法3

8检验规则4

9标志、包装、运输及贮存5

10附录6

I

T/ZJBDT0XX—2025

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

专利声明​：

​本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。使用者应自

行确认并遵守相关专利法律法规。​

本文件由浙江省半导体行业协会提出并归口。

本文件起草单位：天通瑞宏科技有限公司、天通凯巨科技有限公司、合肥芯谷微电子股份有限公

司、青禾晶圆（天津）半导体材料有限公司、成都芯仕成微电子有限公司。

本文件主要起草人：朱德进、归欢焕、沈君尧、许佳辉、陆斌杰、徐秋峰、黄军恒、谭向虎、帅

垚。

本文件评审专家组长：

II

T/ZJBDT0XX—2025

蓝宝石基钽酸锂键合晶圆技术要求

1范围

本文件规定了蓝宝石基钽酸锂键合晶圆（以下简称键合晶圆）的产品分类和形状，基本要求，技

术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输及贮存以及附录等。

本文件适用于4英寸、6英寸的蓝宝石基钽酸锂键合晶圆。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，标注日期的引用

文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）

适用于本文件。

GB50073—2013洁净厂房设计规范

GB/T191—2008包装储运图示标志

GB/T29505-2013《硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法》

GB/T30857-2014《蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法》

GB/T31352-2014《蓝宝石衬底片翘曲度测试方法》

GB/T41853-2022《半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量》

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SEMIMF15