焊锡膏技术培训教材.ppt

搭桥通常发生于细间距QFP引脚通常原因为焊锡膏外溢或锡膏成形对位不良第62页，共85页，星期日，2025年，2月5日搭桥原因过量锡膏崩塌印膏过厚元器件放置压力过高锡膏印刷效果不良锡膏在钢板下方未清洁第63页，共85页，星期日，2025年，2月5日搭桥解决方案减小网板厚度使用小开孔-注意避免开孔堵塞提高网板底部清洁频率校准印刷位置第64页，共85页，星期日，2025年，2月5日孔板印刷脱板速度脱板第30页，共85页，星期日，2025年，2月5日印刷主要参数刮刀速度刮刀压力印刷间隙脱模速度网板自动清洁频率温度湿度第31页，共85页，星期日，2025年，2月5日焊锡膏特性滚动： Roll脱板： Drop-off网板寿命： Stencil-life间隔寿命： Abandontime印刷速度： Speed第32页，共85页，星期日，2025年，2月5日印刷间隔后网孔堵塞助焊剂残留干化第33页，共85页，星期日，2025年，2月5日刮刀金属硅橡胶聚氨酯第34页，共85页，星期日，2025年，2月5日刮刀第35页，共85页，星期日，2025年，2月5日印刷基本设置平行度(Parallel)PCB与网板接触(contact)将网板刮干净的最小压力即可，取决于刮刀速度焊锡膏流变性和新鲜度刮刀类型,角度和锋利程度刮刀速度优化设置第36页，共85页，星期日，2025年，2月5日网板/钢板材料材料黄铜(Brass)不锈钢(StainlessSteel)镍(Nickel)无论何种材料，都必须张紧开孔方式化学蚀刻激光开孔电铸法开孔必须比焊盘小10%左右第37页，共85页，星期日，2025年，2月5日化学蚀刻开孔的潜在问题凸起上下面错位第38页，共85页，星期日，2025年，2月5日激光开孔和电铸型开孔激光开孔能形成锥形孔电铸法形成有唇缘的锥形孔第39页，共85页，星期日，2025年，2月5日良好印刷工艺的正确操作每次添加小量锡膏于网板(约15mm滚动直径)自动清洁底部保持刮刀锋利使用塑料器具进行搅拌收工后彻底清洁网孔第40页，共85页，星期日，2025年，2月5日印刷工艺设置平行度接触式印刷PCB支撑定位刮刀锋利优化设置印刷速度使用将网板刮干净的最小压力第41页，共85页，星期日，2025年，2月5日常见印刷故障印刷压力过高锡膏成形有缺口,助焊剂外溢印刷压力过低网板刮不干净,脱模效果差,印刷精度差印刷速度过快锡膏不滚动,网孔填充不良,锡膏漏印或缺损第42页，共85页，星期日，2025年，2月5日常见印刷故障印刷速度过低锡膏外溢,网板底部清洁频率提高PCB/网板对位不良锡珠,短路,立碑网板松弛-张力过低PCB与网板间密封不良,搭桥,锡膏成形不良,锡膏移位污染第43页，共85页，星期日，2025年，2月5日常见印刷故障网板损坏变形密封不良,搭桥网板底部清洁不利锡珠,短路脱模速度设置不佳锡膏在焊盘上拖尾,脱模不良,锡膏成形不良第44页，共85页，星期日，2025年，2月5日常见印刷故障PCB与网板有间隙密封不良,锡膏成形不良环境条件温度过低：影响滚动特性温度过高：锡膏坍塌/外溢吸潮印刷间隔时间过长网孔堵塞,印刷不完全第45页，共85页，星期日，2025年，2月5日焊锡膏回流工艺

第46页，共85页，星期日，2025年，2月5日焊锡膏回流工艺真正完成焊接通常使用回流炉红外式回流炉或热风式回流炉空气或氮气环境回流温度曲线特别关键第47页，共85页，星期日，2025年，2月5日典型锡膏回流焊曲线3to6Minutes(Typical)Temperature0250200150100500TemperatureOCUpperLimitIdealProfileLowerLimit第48页，共85页，星期日，2025年，2月5日回流焊曲线3to6MinutesTime(Typical)250200150100500SecondRamUpTemperatureoCFirstRamUpPreheat/SoakingReflowCooling第49页，共85页，星期日，2025年，2月5日助焊剂在回流中的功能去除氧化层或其它污染提供润湿和延展保护熔融态的焊锡避免再氧化第50页，共