化学反应原理综合应用（原卷版）-2025年高考化学强化提分练（新八省专用）.pdfVIP

题型14化学反应原理综合应用

八省”联考典题

1.(2025年1月•“八省联考”河南卷)硅是电子工业中应用最为广泛的半导材料，少量磷的掺入可提高

硅的导电性能。Zn高温还原SiCM沸点57.6℃)是生产多晶硅的一种方法。回答下列问题：

⑴基态Zn原子的价电子排布式为,SiCL晶的类型为=

(2)化合物H3BPF3的结构如图1所示，H3BPF3中F-P-F键角略大于PF3分子中的F-P-F键角，原因

是o

A/

H-B-P—F

HF

图1

(3)Si、P和Zn三种元素组成化合物的晶胞如图2所示(晶胞参数a=bwc,a=。=y=90。)，若将M点Si

原子作为晶胞顶点，则N点Si原子在晶胞中的位置为(填“面心”“棱中点”或“心”)。

OZn

•Si

OP

图2

(4)在Zn还原SiCL的过程中会生成副产物SiCl,抑制SiCb生成可以增加Si产量并降低生产能耗。该

2

过程存在如下主要化学反应：

反应I：SiC14(g)+2Zn(g)2ZnCl(g)+Si(s)AHi=-134kJ-moL

2

反应II：SiC14(g)+Zn(g)ZnCl(g)+SiCl(g)AH=+98kJmol1

222

反应III：SiCU(g)+Si(s)2SiCl(g)AH

23

_1

@AH=kJmolo

3

②在总压分别为Pl、必和.下，反应达平衡时：SiCb物质的量与初始SiCL物质的量的比值X随温度变

化如图3所示。图中压强由大到小顺序为，判断的依据是。在一定温度、180kPa条件下，

系中初始：SiCL(g)和Zn(g)分别为Imol和4mol,假设此条件下生成的SiCb忽略不计，恒压反应4min时,

Si。分压变为20kPa,0〜4min内用SiCL分压表示的平均反应速率为kPa-min1,此时可生成硅.

g°

2.(2025年1月•“八省联考”内蒙古卷)在传统克劳斯工艺制备S2